半導體設備盤中領漲，中晶科技、富創(chuàng)精密、華海清科、華海誠科、廣立微等多股上漲，半導體設備ETF（159516）漲超1.2%，盤中溢價交易。

華福證券表示，半導體設備行業(yè)內生增長動力依然強勁，HBM加速競爭。SEMI預測全球半導體制造設備銷售額將在2024年增長至1090億美元，2025年進一步增長至1280億美元，同比增長約17%。這一增長受人工智能需求推動，尤其是中國對設備支出的強勁貢獻，以及對DRAM和HBM等技術的投資增加。HBM賽道白熱化競爭或持續(xù)帶動設備需求。SK Hynix將在向主要客戶提供樣品后，于24Q3開始量產12層HBM3E，并預計在24Q4向客戶發(fā)貨。三星電子的HBM3內存芯片也通過NVIDIA認證，預計8月認證完成，24Q3實現(xiàn)供貨。

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