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盛美上海：已推出多款適配HBM工藝設(shè)備

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-12-08 15:49:26

每經(jīng)AI快訊，12月8日，盛美上海在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前，盛美上海已推出多款適配HBM工藝的設(shè)備。其中，公司的Ultra ECP 3D設(shè)備可用于TSV銅填充；全線濕法清洗設(shè)備及電鍍銅設(shè)備等均可用于HBM工藝，全線封測(cè)設(shè)備（包括濕法設(shè)備、涂膠、顯影設(shè)備及電鍍銅設(shè)備）亦可應(yīng)用于大算力芯片2.5D封裝工藝。

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