每經(jīng)記者｜閆峰峰    每經(jīng)編輯｜吳永久    

近日，神工股份發(fā)布公告稱，擬向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過10億元。此次定增預(yù)案發(fā)布之際，公司股價(jià)正處于歷史高位附近，但在行業(yè)景氣的背景下，其一季度凈利卻表現(xiàn)出增速下滑態(tài)勢。而此前，公司的重要股東已大額減持股份。同時(shí)，公司在今年1月終止了2023年的定增募投項(xiàng)目“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。

股價(jià)大漲6倍后拋出10億元定增計(jì)劃

2026年5月13日盤后，神工股份發(fā)布定增預(yù)案，計(jì)劃向不超過35名特定對象發(fā)行股票，募集資金總額預(yù)計(jì)不超過10億元。

本次募集資金將投向三個(gè)項(xiàng)目，分別為硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

其中硅零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬使用募集資金5億元，由控股子公司錦州精合半導(dǎo)體有限公司實(shí)施，旨在解決高端硅零部件的產(chǎn)能瓶頸。碳化硅陶瓷零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金3億元，公司計(jì)劃新建CVD-SiC（化學(xué)氣相沉積碳化硅）陶瓷零部件生產(chǎn)線，切入半導(dǎo)體設(shè)備核心消耗品賽道。研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬投入2億元。

值得注意的是，神工股份此次定增計(jì)劃發(fā)布于公司股價(jià)歷史高位附近。公司股價(jià)近兩年來持續(xù)走強(qiáng)，從2024年9月的低點(diǎn)13.57元（前復(fù)權(quán)）一度漲至今年1月的歷史高點(diǎn)108.97元，期間最大漲幅達(dá)703%。截至5月15日收盤，公司股價(jià)報(bào)收96.31元，股價(jià)上漲6倍。

業(yè)績增速放緩，近半年重要股東減持

與強(qiáng)勢的股價(jià)形成對比的是公司近期放緩的業(yè)績增速。根據(jù)2026年第一季度報(bào)告，神工股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.12億元，同比增長6.22%。而公司2024年的營業(yè)收入增速為124.19%，2025年的營業(yè)收入增速為44.68%。

2026年一季度，公司凈利潤甚至出現(xiàn)了下降，其實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2538.53萬元，同比下降10.96%。公司解釋稱，凈利潤下滑主要系研發(fā)投入及期間費(fèi)用增加所致。數(shù)據(jù)顯示，2026年一季度公司研發(fā)費(fèi)用為858.99萬元，同比大幅增長52.84%。

雖然神工股份一季度業(yè)績增速放緩，但公司在一季度財(cái)報(bào)中的描述則相對樂觀。公司稱，本報(bào)告期內(nèi)，存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速成長，公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)迎來發(fā)展機(jī)遇：大直徑硅材料業(yè)務(wù)受到境外市場需求傳導(dǎo)帶動(dòng)，開工率持續(xù)上升，銷售額增長，已進(jìn)入景氣區(qū)間；硅零部件業(yè)務(wù)客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)改善，已在中國半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)供應(yīng)鏈中發(fā)揮獨(dú)特作用；半導(dǎo)體大尺寸硅片業(yè)務(wù)的市場競爭格局發(fā)生有利變化，公司市場拓展取得成效，開工率有所提升。

值得注意的是，近半年來，公司重要股東已實(shí)施減持。2026年1月20日~2026年1月28日期間，公司第一大股東矽康半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“矽康半導(dǎo)體”）的兩名一致行動(dòng)人溫州晶勵(lì)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、寧波梅山保稅港區(qū)旭捷投資管理合伙企業(yè)（有限合伙）分別減持公司0.17%、0.29%的公司股份。公司第二大股東更多亮照明有限公司（以下簡稱“更多亮照明”）在2025年11月26日~2026年1月21日期間，減持了公司2%的股份。

前次募投項(xiàng)目半途而廢

實(shí)際上，這并非神工股份上市以來的首次定增計(jì)劃。神工股份于2020年上市，2023年公司通過定增募集資金凈額約2.96億元用于“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動(dòng)資金，其中“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”承諾投資金額為2.09億元。

然而，公司在2026年1月公告，決定終止“集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”。截至2026年3月31日，該項(xiàng)目實(shí)際投資總額僅為8257.64萬元，公司將節(jié)余募集資金13223.57萬元（含利息）永久性補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。

公司解釋稱，終止原因是“經(jīng)綜合考慮近年來市場的供需情況、行業(yè)競爭格局變化等因素，審慎決定不再繼續(xù)投入”。全球和中國的市場環(huán)境較公司規(guī)劃募投項(xiàng)目時(shí)已發(fā)生較大變化：由于全球半導(dǎo)體市場的結(jié)構(gòu)性行情，導(dǎo)致市場整體景氣度恢復(fù)的時(shí)間晚于公司最初預(yù)測，該業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率未達(dá)預(yù)期。

那么，在行業(yè)景氣的背景下，公司為何表現(xiàn)出營業(yè)收入增速下滑的態(tài)勢？公司此次定增募投的項(xiàng)目有沒有可能出現(xiàn)同前次定增募投項(xiàng)目類似的情況？在股價(jià)大幅上漲的背景下，公司又是如何看待重要股東大額減持和公司大額定增的關(guān)系？對此，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者向公司發(fā)送了采訪郵件，但截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

公開資料顯示，神工股份主營業(yè)務(wù)為大直徑硅材料、硅零部件、半導(dǎo)體大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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