興業(yè)證券指出，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。AI訓練和推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成重要載體。內(nèi)存芯片價格大幅上漲，DDR4 16Gb模塊價格飆升1800%，存儲供需失衡或延續(xù)至2026年。硅晶圓市場復(fù)蘇，300毫米需求驅(qū)動增長，預(yù)計2025年出貨量增5%。國產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)進入新階段，長鑫科技科創(chuàng)板IPO擬募資295億元。先進工藝擴產(chǎn)成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進封裝重要性凸顯。被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測等領(lǐng)域呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢，封測環(huán)節(jié)稼動率回升并受益于AI芯片帶動的先進封裝需求。

科創(chuàng)人工智能ETF國泰（589110）跟蹤的是科創(chuàng)AI指數(shù)（950180），單日漲跌幅限制達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及人工智能硬件、軟件及服務(wù)等產(chǎn)業(yè)鏈的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映人工智能領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)?？苿?chuàng)AI指數(shù)精選在人工智能領(lǐng)域具有代表性和成長潛力的公司作為成分股，行業(yè)配置側(cè)重信息技術(shù)與高端制造，旨在全面展現(xiàn)中國AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)進步。

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