興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。訓(xùn)練、推理成本的降低有望推動AI應(yīng)用的繁榮。端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。持續(xù)看好以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢，其中存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來也將受益于AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，同時CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從滬深市場中選取涉及集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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