1月27日上午，A股三大指數(shù)集體下跌，上證指數(shù)盤中下跌0.32%，有色金屬、銀行、石油石化等板塊漲幅靠前，電力設(shè)備、醫(yī)藥生物跌幅居前。芯片科技股分化，截至9點54分，芯片ETF（159995.SZ）下跌1.00%，其成分股瑞芯微上漲2.85%，中微公司上漲2.23%，士蘭微上漲1.08%，華海清科上漲1.07%。然而，晶盛機電、三安光電等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-3.82%、-3.07%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，預計2026年全球服務器出貨量年增長率為12.8%，其中AI服務器出貨量年增長率為28%以上，增幅同比2025年的24.2%繼續(xù)上漲，主要受全球CSP大幅加強AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力度所致。受益于AI基建加快，存儲漲價仍在持續(xù)，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，包括DRAM和NAND Flash在內(nèi)的存儲器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值逐年創(chuàng)高，預估2026年將同比增長134%達到5516億美元，2027年則將繼續(xù)同比增長53%達到8427億美元。近期，據(jù)韓國媒體報道，三星電子于2026Q1將NAND閃存的供應價格上調(diào)了100%以上，漲幅遠超市場此前預期，凸顯了當前半導體市場嚴重的供需失衡現(xiàn)狀。

愛建證券表示，存儲芯片封測行業(yè)充分受益于下游需求市場回暖，頭部廠商產(chǎn)能利用率已接近滿載水平，封測服務報價同步上調(diào)約30%。我們判斷，存儲行業(yè)景氣度正由下游需求端向上游封測環(huán)節(jié)傳導，行業(yè)迎來量價齊升的發(fā)展行情。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。