截至2026年3月2日 09點(diǎn)48分，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌1.07%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.50%。

熱門個(gè)股方面漲跌互現(xiàn)，晶升股份領(lǐng)漲6.98%，拓荊科技上漲2.20%，金宏氣體上漲1.84%；耐科裝備領(lǐng)跌3.83%，有研硅下跌3.45%，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌3.41%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手2.45%，成交2.20億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手1.25%，成交3316.04萬元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新規(guī)模達(dá)90.53億元，創(chuàng)成立以來新高，領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)26.72億元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流入4.69億元。拉長時(shí)間看，近4個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)“吸金”5.65億元，日均凈流入達(dá)1.41億元。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。