興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。據(jù)世界半導體技術協(xié)會預測，2025年全球半導體市場規(guī)模將增長25.6%，是自2021年以來最強勁的增長，人工智能的蓬勃發(fā)展是主要推動力。未來3年，“先進工藝擴產”將成為自主可控主線；同時，CoWoS及HBM卡位AI產業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。此外，持續(xù)看好以被動元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲、封測、面板為代表的上游領域的復蘇趨勢，其中存儲價格已觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升。在消費電子領域，隨著訓練與推理成本降低，有望推動AI應用繁榮，端側AI潛力巨大，耳機和眼鏡有望成為重要載體；折疊機應用推動3D打印加速滲透，其消費電子應用元年有望開啟。

科創(chuàng)人工智能ETF國泰（589110）跟蹤的是科創(chuàng)AI指數(shù)（950180），單日漲跌幅限制達20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板選取業(yè)務涉及人工智能基礎資源、技術及應用支持的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板中人工智能產業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)呈現(xiàn)成長風格，以中大盤為主，行業(yè)配置側重相關硬件領域，同時覆蓋軟件與技術服務等方向，具有較高的研發(fā)投入強度。

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