4月13日，科創(chuàng)芯片設計ETF國泰（589260）盤中大漲超3.3%，PCB領域迎布局機遇。

東莞證券指出，PCB領域2025Q4業(yè)績出現(xiàn)擾動，但隨著新一代計算平臺陸續(xù)量產(chǎn)，以及未來正交背板、CoWoP等新技術落地，產(chǎn)品技術門檻高、價值量大，供應鏈業(yè)績有望重上正軌。CCL領域今年有望迎來周期與成長共振，常規(guī)品受益于漲價、高端品陸續(xù)放量，此外HVLP4銅箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也將受益于CCL升規(guī)。鉆針耗材領域亦將迎來量價齊升機遇，同時大廠前瞻布局金剛石鉆針，有望適配搭載Q布的材料。設備領域?qū)⒊掷m(xù)受益于下游產(chǎn)能擴充。

科創(chuàng)芯片設計ETF國泰（589260）跟蹤的是科創(chuàng)芯片設計指數(shù)（950162），單日漲跌幅限制達20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取從事芯片設計相關業(yè)務的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映芯片設計行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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