盤面上，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數盤中跌0.11%，成交額達355.92萬元；換手率達0.66%。成分股中，盛科通信-U、芯朋微、普冉股份等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數，該指數近一年漲幅達66.94%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

消息面上，據芯原股份公告，公司新簽訂單超45億元，其中AI算力相關占比逾85%，下游需求強勁；據工信部消息，將多措并舉支持存儲產業(yè)發(fā)展，保障產業(yè)鏈穩(wěn)定，此前存儲價格已現(xiàn)大幅上漲；據臺積電一季報，營收與毛利率雙雙超預期，管理層確認AI需求極其強勁。此外，據萬聯(lián)證券跟蹤報告，晶圓代工大廠聯(lián)華電子已正式通知下半年調漲晶圓價格。

招商證券認為，芯片設計產業(yè)正圍繞“AI驅動、端云協(xié)同、國產躍升”三大主線發(fā)展。AI終端如手機、PC的快速普及與服務器算力擴張將推動算力芯片需求高增長，行業(yè)呈現(xiàn)結構性分化，技術壁壘向AI架構與軟硬協(xié)同延伸。