每經(jīng)AI快訊，據(jù)艾森股份服務(wù)號(hào)4月21日消息，近期，艾森股份自研低溫PSPI產(chǎn)品獲得來(lái)自行業(yè)知名客戶的訂單，打破了國(guó)外企業(yè)在低溫PSPI材料上長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年的技術(shù)壟斷，成功實(shí)現(xiàn)了又一半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)替代。公司該款低溫PSPI可作為核心絕緣和介電材料，應(yīng)用于扇出型晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等，作為RDL絕緣層、TSV側(cè)壁鈍化與填充、晶圓級(jí)封裝(WLP)中的鈍化層、緩沖層和保護(hù)膜。在驅(qū)動(dòng)AI芯片發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù)中，低溫PSPI扮演著關(guān)鍵角色，但長(zhǎng)期以來(lái)被國(guó)際巨頭所壟斷。