SK海力士近日在韓國忠清北道清州市舉行了先進(jìn)封裝設(shè)施P&T7的奠基儀式。該工廠總投資額達(dá)19萬億韓元，占地面積23萬平方米，項(xiàng)目計(jì)劃于今年四月正式開工建設(shè)。

受此消息催化，科創(chuàng)芯片ETF（588290）今日上漲2.37%。重倉股中，寒武紀(jì)-U上漲0.53%、海光信息上漲2.63%、中芯國際上漲0.38%。截至上個交易日數(shù)據(jù)，該基金15日累計(jì)漲幅18.09%，動能強(qiáng)勁。該ETF的管理費(fèi)僅為0.15%，托管費(fèi)0.05%，是全市場跟蹤同一指數(shù)中費(fèi)率最低的產(chǎn)品。對于長期投資者而言，低費(fèi)率意味著更多的收益留存，成本優(yōu)勢顯著。

成分股中，該ETF重倉寒武紀(jì)(10.29%)、海光信息(10.16%)、中中芯國際(9.35%)等國產(chǎn)替代核心標(biāo)的，行業(yè)純度與戰(zhàn)略地位突出，是布局國產(chǎn)替代與AI算力芯片的優(yōu)選工具。

作為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商，SK海力士一直在擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，以滿足對人工智能數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁需求的局面。

SK海力士在一份聲明中寫道，新的芯片制造廠將專門用于先進(jìn)封裝工藝，這一工藝對于制造諸如高帶寬存儲器（HBM）芯片等人工智能存儲產(chǎn)品至關(guān)重要。據(jù)悉，該工廠將于本月開始動工建設(shè)。

SK海力士此番豪擲19萬億韓元建造P&T7，表面上看是在擴(kuò)產(chǎn)，本質(zhì)上卻是在為未來的HBM4、甚至HBM5時代提前卡位。

HBM為何重要？在大模型時代，算力需求呈指數(shù)級狂飆。以英偉達(dá)為代表的AI芯片巨頭，雖然在拼命提升計(jì)算核心（GPU）的運(yùn)算速度，但卻普遍遭遇了一個尷尬的物理瓶頸——“內(nèi)存墻”。簡單來說，就是處理器的運(yùn)算速度太快，而傳統(tǒng)內(nèi)存的數(shù)據(jù)傳輸速度跟不上，導(dǎo)致昂貴的算力被白白浪費(fèi)。

此時，HBM（高帶寬內(nèi)存）應(yīng)運(yùn)而生，成為了破解內(nèi)存墻的唯一解藥，它需要將多達(dá)8層甚至12層的DRAM芯片像蓋樓一樣垂直堆疊起來，并通過硅通孔（TSV）和先進(jìn)封裝技術(shù)與GPU緊密貼合，制造難度極高。

早期，也就是在HBM2E和HBM3時代，SK海力士通過自主研發(fā)的MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）工藝一戰(zhàn)封神，在散熱和控制堆疊厚度方面表現(xiàn)極佳，讓其在與三星、美光的競爭中占盡先機(jī)。

而隨著HBM堆疊層數(shù)向12層、16層邁進(jìn)，HBM3逐漸落入下風(fēng)，HBM4和HBM5開始登堂入室，傳統(tǒng)的焊接方式已經(jīng)觸達(dá)極限。SK海力士正在大力推進(jìn)混合鍵合技術(shù)，直接讓銅與銅在微觀層面“生長”在一起。這不僅可以將凸點(diǎn)間距縮小到極致，還能將熱阻降低到傳統(tǒng)工藝的20%以下，為HBM4及未來的產(chǎn)品鋪平道路。

通過P&T7這座超級工廠，SK海力士將構(gòu)筑起極高的技術(shù)壁壘，為即將到來的HBM4、甚至HBM5時代提前卡位。

投資邏輯方面，開源證券表示，AI端側(cè)與半導(dǎo)體設(shè)備有望成為科技行業(yè)后續(xù)主線，國產(chǎn)算力與半導(dǎo)體資本開支將成為電子行業(yè)核心增長點(diǎn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將迎來發(fā)展機(jī)遇，技術(shù)進(jìn)步與國產(chǎn)替代是主要推動力。

上海證券表示，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷漲價周期，在地緣政治背景下供應(yīng)鏈風(fēng)險加劇，上游材料價格穩(wěn)步增長推動國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，行業(yè)邏輯顯示材料領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗诖溯啴a(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。）