每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-04-27 16:36:44
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:董秘您好!請(qǐng)你詳細(xì)介紹一下貴司在載體銅箔方面的技術(shù)產(chǎn)能布局,以及現(xiàn)在的出貨體量有多少?順祝您工作順利!
銅冠銅箔(301217.SZ)4月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司 IC 封裝用載體銅箔正在推進(jìn)新產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作。
(記者 賈運(yùn)可)
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