兆易創(chuàng)新公告稱，2026年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入41.88億元，同比增長119.38%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為14.61億元，同比增長522.79%。業(yè)績變動主要系報告期內(nèi)，公司存儲芯片產(chǎn)品面臨供不應(yīng)求局面，實現(xiàn)量價齊升；微控制器產(chǎn)品得益于工業(yè)、消費電子及汽車等多領(lǐng)域需求的帶動，出貨量大幅增長。相關(guān)ETF方面，4月30日午盤，科創(chuàng)芯片ETF（588290）盤中一度漲超7%，成分股寒武紀、芯原股份20cm漲停，杰華特、聯(lián)蕓科技、芯源微、思瑞浦、翱捷科技、聚辰股份皆越過10%漲幅門檻。 存儲芯片行業(yè)正經(jīng)歷供需格局的重大轉(zhuǎn)變，受AI算力需求爆發(fā)影響，全球存儲芯片產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)吃緊，價格大幅上漲，這一緊缺狀況預(yù)計將持續(xù)到2026年以后。美光科技高管表示，存儲芯片短缺在過去一個季度明顯加速，未來3年全球HBM(高帶寬內(nèi)存)的復(fù)合年增長率將超過40%，顯示出存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)火熱。大型AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求激增，導(dǎo)致科技公司大量囤積存儲芯片，擠壓了消費市場，使整個行業(yè)處于短缺狀態(tài)。面對這一趨勢，多家國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)相繼公布擴大產(chǎn)能項目，計劃加大研發(fā)投入。HBM及封測端設(shè)備、材料股熱度高漲，通富微電、金海通等企業(yè)續(xù)創(chuàng)歷史新高，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)漲停。隨著下游需求回暖和行業(yè)庫存逐步出清，存儲芯片行業(yè)正迎來新一輪景氣周期，行業(yè)整體成本上升對終端廠商利潤形成擠壓，如戴爾已率先打響PC漲價第一槍。相關(guān)板塊布局工具可持續(xù)關(guān)注科創(chuàng)芯片ETF（588290）、科創(chuàng)信息ETF（588260）等。 熱點解讀 AI算力需求爆發(fā)拉動存儲芯片漲價 隨著AI算力需求爆發(fā)，全球存儲芯片產(chǎn)能持續(xù)吃緊，價格大幅上漲。三星與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價格較2025年第四季度提升60%至70%，個人電腦與智能手機DRAM客戶也將面臨相近幅度的漲價。NV全新存儲架構(gòu)通過增加GPU內(nèi)存至17TB，顯著拉動存儲需求，行業(yè)緊缺狀況預(yù)計將持續(xù)到2026年以后。 AI終端升級創(chuàng)造存儲新需求 政策支持與廠商戰(zhàn)略共同推動AI終端升級。中國八部門印發(fā)《人工智能+制造專項行動實施意見》，加速智能終端升級；三星計劃將支持谷歌Gemini AI功能的移動設(shè)備數(shù)量從2024年的4億臺提升至2026年的8億臺。終端AI化趨勢將持續(xù)拉動存儲芯片需求，為行業(yè)創(chuàng)造新的增長點。 存儲芯片行業(yè)迎來新一輪景氣周期 下游需求回暖和行業(yè)庫存逐步出清，存儲芯片行業(yè)進入新一輪景氣周期。希捷科技2026年第三財季營收達31.1億美元，超出市場預(yù)期；公司上調(diào)第四財季營收展望至34.5億美元。受此影響，西部數(shù)據(jù)、閃迪、美光科技等存儲相關(guān)企業(yè)股價上漲，行業(yè)整體呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢。 上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代加速推進 海外壓力下，國內(nèi)存儲芯片企業(yè)加大產(chǎn)能擴張與研發(fā)投入。多家國產(chǎn)存儲芯片企業(yè)相繼公布擴大產(chǎn)能項目，HBM及封測端設(shè)備、材料股熱度高漲。商務(wù)部對日本進口二氯二氫硅進行反傾銷立案調(diào)查，顯示上游材料國產(chǎn)化力度加大。在存儲芯片漲價背景下，上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代進程有望加速。 投資邏輯 AI算力需求爆發(fā)推動存儲芯片行業(yè)進入新一輪景氣周期，全球存儲芯片產(chǎn)能持續(xù)吃緊，價格大幅上漲，緊缺狀況預(yù)計將持續(xù)到2026年以后。三星與SK海力士計劃在2026年第一季度將服務(wù)器DRAM價格提升60%至70%，NV全新存儲架構(gòu)顯著拉動存儲需求。下游需求回暖和行業(yè)庫存逐步出清，希捷科技等企業(yè)營收超預(yù)期，帶動相關(guān)企業(yè)股價上漲。同時，政策支持與廠商戰(zhàn)略共同推動AI終端升級，持續(xù)拉動存儲芯片需求。在存儲芯片漲價背景下，國內(nèi)存儲芯片企業(yè)加大產(chǎn)能擴張與研發(fā)投入，HBM及封測端設(shè)備、材料股熱度高漲，上游供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代進程有望加速。 （聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風險，投資需謹慎。）