截至2026年5月15日13:03，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲5.81%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）強(qiáng)勢(shì)上漲6.09%。熱門個(gè)股方面，中巨芯上漲20.01%，富創(chuàng)精密上漲16.77%，中微公司上漲13.99%，華海誠(chéng)科，拓荊科技等個(gè)股跟漲。

消息面上，日本半導(dǎo)體材料供應(yīng)商住友電木（Sumitomo Bakelite）宣布，上調(diào)用于半導(dǎo)體器件的“封裝用環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）”的價(jià)格。此次漲價(jià)范圍覆蓋住友電木所有等級(jí)的封裝用環(huán)氧樹脂模塑料，漲幅在10%至20%，自2026年6月1日起發(fā)貨執(zhí)行新價(jià)格。住友電木在全球半導(dǎo)體環(huán)氧模塑料領(lǐng)域占據(jù)約40%市場(chǎng)份額，旗下產(chǎn)品覆蓋傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝需求，適用于汽車電子、工業(yè)模塊、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中存儲(chǔ)芯片含量近80%，先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。