盤面上，兩市探底回升，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中跌4.17%，成交額達1.07億元；換手率達26.06%。成分股中，海光信息跌超5%，佰維存儲、瀾起科技、杰華特等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達116.42%，其行業(yè)配置主要包括半導體（92.96%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，據(jù)和訊網，臺積電大幅上修2030年全球半導體市場預期至1.5萬億美元，稱AI將占據(jù)半壁江山；IDC亦預測2026年全球半導體市場規(guī)模有望達1.29萬億美元，同比+52.8%，相較之前預計的2030年或提前4年突破萬億美元大關。

中金公司認為，芯片設計正從成本中心轉變?yōu)閮r值引擎，自研AI芯片不僅保障供應鏈韌性、支撐毛利率，更通過“硅-光-軟件”垂直整合重塑企業(yè)在AI時代的技術定位與長期估值邏輯。