5月15日，芯片ETF國(guó)泰（512760）盤(pán)中走高，AI需求爆發(fā)帶動(dòng)量?jī)r(jià)齊升，行業(yè)景氣度再創(chuàng)新高。

平安證券指出，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額3月同比大增79.2%，AI競(jìng)爭(zhēng)已演變?yōu)楣?yīng)鏈競(jìng)賽。SK 海力士市值持續(xù)增長(zhǎng)有望成亞洲下一家萬(wàn)億美元市值芯片公司，HBM 芯片需求受 AI 熱潮激增，三星商討重啟下一代半導(dǎo)體研發(fā)投資，華虹公司 2026 年 Q1 營(yíng)收 46.25 億元同比增 18.22%、歸母凈利潤(rùn)同比大增 513.10%，行業(yè)基本面全面向好。由于多數(shù)北美主要CSP為回應(yīng)強(qiáng)勁的AI需求而上修2026年資本支出指引，TrendForce集邦咨詢將九大CSP合計(jì)資本支出預(yù)估上調(diào)至約8300億美元，年增率提升至79%。AI競(jìng)賽引發(fā)的資源競(jìng)爭(zhēng)已蔓延至整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，頭部企業(yè)憑借對(duì)供應(yīng)鏈的掌控，搶先預(yù)訂大量晶圓代工4/3nm先進(jìn)制程、CoWoS產(chǎn)能，以及相關(guān)關(guān)鍵零部件。這導(dǎo)致AI需求自2023年起急速成長(zhǎng)，使3nm至2nm晶圓、2.5D/3D封裝陷入產(chǎn)能瓶頸，CoWoS短缺問(wèn)題持續(xù)，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備及原材料告急。當(dāng)前海外CSP不斷加碼AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)景氣持續(xù)上行，存儲(chǔ)產(chǎn)品迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升態(tài)勢(shì)，考慮到AI持續(xù)高景氣，本輪存儲(chǔ)周期的強(qiáng)度和持續(xù)性有望超過(guò)上一輪。

芯片ETF國(guó)泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)從滬深市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體芯片相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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