截至5月18日收盤，滬指跌0.09%，報(bào)收4131.53點(diǎn)；深成指跌0.20%，報(bào)收15530.23點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌0.36%，報(bào)收3914.88點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）上漲0.41%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲0.87%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌2.47%，恩智浦半導(dǎo)體漲0.06%，美光科技跌5.95%，ARM漲2.85%，應(yīng)用材料跌5.28%，微芯科技跌1.16%。

行業(yè)資訊：

1、多家券商大幅上調(diào)日本NAND巨頭鎧俠目標(biāo)價(jià)。摩根大通將鎧俠目標(biāo)價(jià)從3.8萬日元大幅上調(diào)至8萬日元；花旗全球?qū)⑵淠繕?biāo)價(jià)從3.1萬日元大幅上調(diào)7.3萬日元；野村證券將其目標(biāo)價(jià)從5.1萬日元上調(diào)至6.8萬日元。消息面上，鎧俠預(yù)計(jì)今年二季度有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.75萬億日元和1.298萬億日元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，較一季度又翻一倍。

2、AI供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)正從先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝進(jìn)一步延伸至封裝基板與CPO整合領(lǐng)域。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電COUPE on Substrate方案預(yù)計(jì)于2026年下半年量產(chǎn)，對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士分析稱，隨著COUPE量產(chǎn)時(shí)間日益趨近，若CPO成為未來AI服務(wù)器主流架構(gòu)，則英偉達(dá)不排除通過長(zhǎng)約、預(yù)付款甚至策略合作等方式，提前鎖定高階基板產(chǎn)能，以避免重演過去CoWoS與HBM供應(yīng)緊張情況。

3、美國(guó)超威半導(dǎo)體公司（AMD）董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官（CEO）蘇姿豐5月18日下午在京表示，此次來華深感榮幸，中國(guó)市場(chǎng)極其重要。在與中國(guó)貿(mào)促會(huì)會(huì)長(zhǎng)任鴻斌的交談中，蘇姿豐說，算力已經(jīng)成為AMD開展業(yè)務(wù)的關(guān)鍵，十分有幸能與中國(guó)各大合作伙伴在這一領(lǐng)域保持穩(wěn)固良好的合作關(guān)系。“我始終期待雙方能夠持續(xù)深化合作、拓展更多領(lǐng)域。”

4、聯(lián)訊儀器上市14個(gè)交易日后股價(jià)超越貴州茅臺(tái)，成為A股新的“第一高價(jià)股”。公司業(yè)務(wù)專注于高速通信和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及儀器領(lǐng)域，覆蓋400G/800G/1.6T高速光模塊測(cè)試、光芯片/硅光測(cè)試、碳化硅功率器件測(cè)試、晶圓電性能測(cè)試等方向。財(cái)報(bào)顯示，2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.88億元，同比增長(zhǎng)142.52%；歸母凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)515.17%。

西部證券表示，2026年以來，封裝基板行業(yè)已出現(xiàn)明顯供不應(yīng)求，欣興電子等核心供應(yīng)商ABF稼動(dòng)率已達(dá)90%左右。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球基板產(chǎn)值規(guī)模預(yù)計(jì)將同比穩(wěn)健增長(zhǎng)至161億美元，對(duì)應(yīng)出貨量約為858億顆。展望未來，封裝基板擴(kuò)產(chǎn)較慢，2.5~3年的擴(kuò)產(chǎn)周期相比PCB更長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)大規(guī)模產(chǎn)能增量有望于2028~2029年釋放，2026~2028年行業(yè)內(nèi)新增產(chǎn)能有限，供不應(yīng)求情況有望持續(xù)。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中存儲(chǔ)芯片含量近80%，先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約59%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。