盤(pán)面上，兩市高開(kāi)高走，芯片設(shè)計(jì)概念上漲。相關(guān)ETF方面，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘（589070）標(biāo)的指數(shù)盤(pán)中漲2.18%，成交額達(dá)8914.11萬(wàn)元；換手率達(dá)23.47%。成分股中，慧智微-U、峰岹科技、晶晨股份、思特威-W、新相微漲超5%，帝奧微、康希通信、艾為電子等多股跟漲。

科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達(dá)116.30%，其行業(yè)配置主要包括半導(dǎo)體（92.96%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開(kāi)發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀(jì)、芯原股份、佰維存儲(chǔ)。

消息面上，據(jù)Invest Wallstreet，Arm股價(jià)5月21日暴漲16.16%，年內(nèi)幾近翻倍，市值突破3000億美元；英偉達(dá)CEO黃仁勛披露其基于Arm架構(gòu)的Vera CPU今年?duì)I收可見(jiàn)度已達(dá)200億美元，并指向2000億美元潛在市場(chǎng)。

中金公司認(rèn)為，芯片設(shè)計(jì)正成為AI基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略核心，企業(yè)通過(guò)自研芯片不僅能保障供應(yīng)鏈安全、優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，更能構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河。未來(lái)芯片將向更高帶寬、更低功耗及硅光協(xié)同方向演進(jìn)，垂直整合能力是提升長(zhǎng)期盈利的關(guān)鍵。