海外封測(cè)設(shè)備龍頭業(yè)績(jī)亮眼，直接印證了AI浪潮正從晶圓制造向后道封測(cè)加速傳導(dǎo)。與此同時(shí)，國內(nèi)封測(cè)廠2026Q1合計(jì)收入同比+14.3%，歸母凈利潤同比+34.7%。先進(jìn)封裝正從“幕后配角”躍升為AI算力突破的關(guān)鍵瓶頸，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈迎來價(jià)值重估。

集成電路ETF（159546）大漲2%，覆蓋封測(cè)、設(shè)備、材料等核心環(huán)節(jié)，是布局本輪封測(cè)景氣擴(kuò)散的高效工具。

【封測(cè)廠業(yè)績(jī)加速修復(fù)，資本開支擴(kuò)張支撐上游景氣】

2026年一季度，A股主要封測(cè)廠合計(jì)收入同比增長(zhǎng)14.3%，歸母凈利潤同比增長(zhǎng)34.7%，盈利彈性顯著高于收入端。盈利能力同步修復(fù)，2026Q1平均毛利率回升至21.6%，凈利率7.8%，較2024年低點(diǎn)明顯改善。廣發(fā)證券統(tǒng)計(jì)顯示，主要封測(cè)廠2026Q1資本開支合計(jì)達(dá)70.4億元，同比+24.5%，自2023Q2觸底后持續(xù)回升。

數(shù)據(jù)來源：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

封測(cè)廠營收與資本開支的正相關(guān)性逐步顯現(xiàn)。 廣發(fā)證券指出，后道封測(cè)廠的歷史資本開支增速與營收增速之間存在一定的匹配性。2023Q2資本開支觸底后，2024年起營收開始恢復(fù)增長(zhǎng)，2025~2026年資本開支與營收同步上行。2026Q1資本開支同比增速（+24.5%）已超過營收增速（+14.3%），反映封測(cè)廠對(duì)后市需求樂觀，主動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)意愿增強(qiáng)。資本開支向上周期中，上游封測(cè)設(shè)備、材料企業(yè)率先受益。

數(shù)據(jù)來源：廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)是資本開支的核心方向。 盛合晶微作為國內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭，2026Q1資本開支10.5億元（同比+9.1%），2025年全年資本開支約50.87億元（同比+16.5%）。公司募投項(xiàng)目共計(jì)投資114億元，用于三維多芯片集成封裝（2.5D/3D Package）及超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝（3DIC）。偉測(cè)科技2026Q1資本開支9.88億元（同比+104.7%），加速高端芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)。長(zhǎng)電科技2026年固定資產(chǎn)投資預(yù)算上調(diào)至約100億元，華天、通富同步加碼。

存儲(chǔ)封測(cè)需求尤為旺盛。 SK海力士計(jì)劃投資約900億元在韓國建設(shè)HBM先進(jìn)封裝工廠，預(yù)計(jì)2027年底竣工；美光新加坡HBM封裝廠預(yù)計(jì)2027年投入運(yùn)營。國內(nèi)存儲(chǔ)封測(cè)鏈同樣受益，長(zhǎng)電科技、通富微電深度配套國內(nèi)存儲(chǔ)龍頭，先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊缺。

【全球封測(cè)設(shè)備景氣超預(yù)期，AI驅(qū)動(dòng)測(cè)試機(jī)市場(chǎng)持續(xù)上修】

愛德萬測(cè)試在FY25業(yè)績(jī)會(huì)上，將2026年全球SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)從此前的85億~95億美元上修至87億~95億美元（2025年實(shí)際約69億美元）；存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)維持在22億~27億美元（2025年實(shí)際約21億美元）。泰瑞達(dá)2026Q1約70%收入與AI相關(guān)，并預(yù)計(jì)AI驅(qū)動(dòng)的測(cè)試機(jī)需求將持續(xù)顯著增長(zhǎng)。

HBM與先進(jìn)封裝拉升存儲(chǔ)測(cè)試需求。 廣發(fā)證券分析，AI計(jì)算對(duì)HBM和DRAM的需求持續(xù)增長(zhǎng)，直接推動(dòng)DRAM內(nèi)存測(cè)試設(shè)備需求。HBM制造涉及TSV、混合鍵合等復(fù)雜工藝，對(duì)探針卡、老化測(cè)試、晶圓測(cè)試等環(huán)節(jié)提出更高要求。FormFactor 2026Q1營收同比+32%，凈利潤同比+218.5%，主要受益于HBM驅(qū)動(dòng)的DRAM測(cè)試需求以及數(shù)據(jù)中心CPU應(yīng)用的增量增長(zhǎng)。

SoC測(cè)試機(jī)受益于AI芯片復(fù)雜度提升。 AI訓(xùn)練與推理芯片集成更多Chiplet、更大規(guī)模的SRAM和I/O，測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)、測(cè)試項(xiàng)增多，單顆芯片測(cè)試價(jià)值量顯著提升。泰瑞達(dá)、愛德萬均表示，計(jì)算業(yè)務(wù)帶動(dòng)的測(cè)試機(jī)潛在市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。國內(nèi)測(cè)試設(shè)備廠商長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、精智達(dá)正加速追趕，在SoC、存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域取得突破。

“先進(jìn)制程+先進(jìn)封裝”雙輪驅(qū)動(dòng)測(cè)試設(shè)備需求。 晶圓制造端，臺(tái)積電2026Q1資本開支109億美元（同比+8.4%），全年指引520億~560億美元?jiǎng)?chuàng)歷史新高。封測(cè)端，全球主要封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)同步推進(jìn)。制造與封測(cè)雙線擴(kuò)產(chǎn)，為測(cè)試設(shè)備提供量?jī)r(jià)齊升的景氣窗口。

【先進(jìn)封裝價(jià)值重估，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈從“配角”走向“主角”】

在摩爾定律放緩的背景下，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。2.5D/3D封裝、Chiplet、HBM堆疊等技術(shù)，將封測(cè)環(huán)節(jié)從簡(jiǎn)單“打包”升級(jí)為系統(tǒng)集成核心。臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊缺，訂單已排至2027年底。封測(cè)廠不再是低毛利代工，而是掌握核心工藝的技術(shù)巨頭。

技術(shù)壁壘提升，封測(cè)廠議價(jià)能力增強(qiáng)。 先進(jìn)封裝涉及硅通孔（TSV）、混合鍵合、重布線（RDL）等前道級(jí)工藝，技術(shù)難度和資本門檻遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝。國內(nèi)頭部封測(cè)廠長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技在Fan-out、2.5D/3D、Chiplet領(lǐng)域持續(xù)突破，逐步進(jìn)入國際大客戶供應(yīng)鏈。隨著國內(nèi)AI芯片（昇騰、海光等）放量，先進(jìn)封裝國產(chǎn)化需求迫切，封測(cè)廠有望迎來“量?jī)r(jià)齊升”。

材料與設(shè)備國產(chǎn)替代加速。 先進(jìn)封裝對(duì)球形硅微粉（聯(lián)瑞新材）、靶材（江豐電子）、拋光液（安集科技）等材料消耗顯著增加。設(shè)備端，中微公司、北方華創(chuàng)的刻蝕和薄膜設(shè)備已導(dǎo)入先進(jìn)封裝產(chǎn)線；盛美上海的電鍍?cè)O(shè)備、芯源微的涂膠顯影設(shè)備、華海清科的減薄機(jī)持續(xù)獲得訂單。封裝景氣度正沿著產(chǎn)業(yè)鏈向上游傳導(dǎo)。

國產(chǎn)算力崛起為封測(cè)提供增量市場(chǎng)。 寒武紀(jì)、海光等國產(chǎn)AI芯片放量，需配套先進(jìn)封裝產(chǎn)能。盛合晶微作為國內(nèi)先進(jìn)封裝重要力量，已深度適配昇騰等國產(chǎn)算力芯片。隨著DeepSeek-V4等國產(chǎn)大模型帶動(dòng)算力需求，國內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈將直接受益于國產(chǎn)替代紅利。

【集成電路ETF（159546）——一鍵布局封測(cè)景氣擴(kuò)散】

在封測(cè)廠業(yè)績(jī)加速修復(fù)、全球封測(cè)設(shè)備景氣超預(yù)期、先進(jìn)封裝價(jià)值重估的三重驅(qū)動(dòng)下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈正處于景氣上行與國產(chǎn)替代的共振窗口。

集成電路ETF（159546）跟蹤中證集成電路產(chǎn)業(yè)指數(shù)，覆蓋封測(cè)、設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)等核心環(huán)節(jié)，其中封測(cè)含量約8%。相較于個(gè)股投資，ETF可有效分散單一公司技術(shù)迭代和客戶驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)把握封測(cè)、設(shè)備、材料等多環(huán)節(jié)的景氣傳導(dǎo)機(jī)會(huì)。在AI驅(qū)動(dòng)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)替代加速的當(dāng)下，集成電路ETF是投資者布局封測(cè)景氣擴(kuò)散行情的便捷工具。

注：數(shù)據(jù)來源Wind，權(quán)重截至5月21日，封測(cè)板塊含量指中證集成電路產(chǎn)業(yè)指數(shù)與申萬集成電路封測(cè)指數(shù)（850817）重合標(biāo)的權(quán)重。提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。