5月25日早盤(pán)，A股市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化：上證指數(shù)飄紅0.47%，創(chuàng)業(yè)板指承壓飄綠0.67%。在此背景下，集成電路ETF國(guó)泰（159546）強(qiáng)勢(shì)突圍，盤(pán)中漲超2.5%，交投火熱，彰顯資金對(duì)半導(dǎo)體核心資產(chǎn)的堅(jiān)定配置意愿。

機(jī)構(gòu)持續(xù)看好集成電路產(chǎn)業(yè)鏈景氣延續(xù)。中信建投研判，2026年全球AI加速卡出貨量中，國(guó)產(chǎn)芯片份額已超40%，華為以81.2萬(wàn)顆出貨量領(lǐng)跑，非GPU路線占比超40%，本土算力基建正從“超節(jié)點(diǎn)”邁向“算力平權(quán)”新階段。集成電路ETF國(guó)泰（159546）作為覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的高效工具，可一鍵把握從設(shè)計(jì)IP、晶圓制造到封測(cè)封裝的完整國(guó)產(chǎn)化圖譜。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來(lái)表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費(fèi)率請(qǐng)查閱法律文件。