2026-05-25 13:38:28
全球半導體產業(yè)長期遵循摩爾定律,但先進制程逼近物理極限,成本攀升,“幾何縮微”失去經(jīng)濟意義。5月25日,華為何庭波提出“韜(τ)定律”,以“時間縮微”替代“幾何縮微”,用“邏輯折疊”壓縮信號傳播時延。目前華為基于“韜(τ)定律”已成功設計和量產381款芯片。
每經(jīng)記者|王晶 每經(jīng)編輯|董興生
過去半個多世紀,全球半導體產業(yè)始終遵循著一個核心規(guī)律——摩爾定律。
1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾提出,芯片上的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一倍。其背后的本質,是通過不斷縮小晶體管尺寸,在同樣面積內集成更多晶體管,從而推動芯片性能提升、成本下降。
過去幾十年間,從90nm(納米)、28nm一路演進到如今的3nm、2nm,半導體產業(yè)基本沿著“幾何縮微”的路線持續(xù)發(fā)展。但隨著先進制程不斷逼近物理極限,這一路徑正面臨越來越嚴峻的挑戰(zhàn)。
一方面,晶體管尺寸逼近物理極限;另一方面,先進制程的研發(fā)與制造成本急劇攀升,如今建設一條先進的晶圓制造產線需要幾百億美元投資。也就是說,晶體管“幾何縮微”正在失去經(jīng)濟意義。
如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限,探索出一條全新的可持續(xù)演進路線,以滿足當下呈指數(shù)級攀升的計算性能需求,已成為全球半導體行業(yè)亟待攻克的共同難題。
5月25日,在電氣電子工程師學會(IEEE)舉辦的“國際電路系統(tǒng)研討會ISCAS 2026”上,華為董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波發(fā)表“韜(τ)定律”。這也是中國在全球半導體領域首次提出指導產業(yè)發(fā)展的新原則。
華為董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波 圖片來源:華為官網(wǎng)
τ在物理學中代表時間常數(shù),可以理解為一個系統(tǒng)響應和傳播信號所需的“基礎耗時”。華為的韜(τ)定律,核心是用“時間縮微”替代“幾何縮微”——不再只盯著把晶體管做得更小,而是通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術,持續(xù)壓縮信號傳播時延,提升系統(tǒng)整體效率。
而實現(xiàn)這一目標的關鍵技術,叫做“邏輯折疊”。傳統(tǒng)芯片設計中,邏輯單元和功能模塊通?;诙S平面布局。在簡單電路中,信號路徑較短,延遲可控,但隨著芯片規(guī)模擴大、集成度不斷提高,關鍵信號的傳輸路徑變得越來越繞、越來越長,信號在傳輸過程中產生更高的延遲、功耗。
邏輯折疊的思路,是把原本平面的電路布局“折疊”起來,讓那些原本隔得很遠的關鍵模塊在物理距離上變得更近,從而大幅縮短信號要走的路。
據(jù)何庭波介紹,韜(τ)定律已構建貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級協(xié)同優(yōu)化體系。比如,在電路層面,通過邏輯折疊技術突破傳統(tǒng)平面布局的物理邊界,縮短關鍵路徑的走線長度并有效降低信號傳播的電阻和電容負載,實現(xiàn)晶體管密度和電路性能大幅提升;在芯片層面,通過“軟件、架構、芯片”的全棧軟硬芯協(xié)同設計,基于實際工作負載實現(xiàn)指令流和數(shù)據(jù)流的細粒度控制,提高系統(tǒng)級并行度和效率,降低端到端執(zhí)行時間。
對中國半導體而言,如果“韜(τ)定律”最終被證明具備可持續(xù)的工程價值,那么未來半導體產業(yè)對先進工藝節(jié)點的依賴程度可能有所下降。芯片公司可能不再一味追求“最先進的工藝”,而是轉向“成熟工藝+系統(tǒng)級創(chuàng)新”的綜合能力競爭。
值得注意的是,“韜(τ)定律”并非停留在理論階段。據(jù)何庭波介紹,在過去6年的實踐中,基于“韜(τ)定律”,華為已成功設計和量產了381款芯片,覆蓋千行百業(yè)的需求。
在消費電子領域,最受關注的當屬麒麟芯片?!皩⒂?026年秋季面世的‘麒麟芯片2026’是邏輯折疊技術的首次成功實施,它基于全新的自由邏輯設計理念,由單層擴展至雙層,并實現(xiàn)晶體管密度等指標的大幅提升?!焙瓮ゲㄕf。
她還回顧了華為手機芯片的回歸之路——2020年后,與合作伙伴一起,華為付出了巨大努力使手機芯片重回市場。2025年推出麒麟9030Pro后,華為手機芯片進入性能“飽和區(qū)”。為此,華為基于以“時間縮微”替代“幾何縮微”的新定律,找到了新的路徑,使手機芯片性能實現(xiàn)階躍式提升?!爸T如此類的大量創(chuàng)新,會逐步落地到2027年及之后的量產芯片中?!?/p>
展望未來,何庭波預計,到2031年,基于“韜(τ)定律”的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。她在演講最后還強調:“我們新芯片的性能完全可以持續(xù)對標另外一條路徑。未來一定屬于開放合作。在半導體演進的路徑上,沒有一家企業(yè)可以獨自完成所有答案。在‘韜(τ)定律’的路徑下,我們期待與全球科學家、工程師和產業(yè)伙伴緊密合作,共同推動半導體與電子產業(yè)持續(xù)發(fā)展。”
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