每經(jīng)記者｜劉明濤    每經(jīng)編輯｜彭水萍    

A股三大指數(shù)集體走高，截至上午收盤，滬指上漲0.57%，報4136.25點；深成指上漲0.87%，報15732.86點；創(chuàng)業(yè)板指上漲1.14%，報3983.30點；科創(chuàng)50指數(shù)上漲3.56%，報1854.56點；北證50指數(shù)下跌0.27%，報1323.62點。

資金面，央行今日開展2580億元7天逆回購操作，操作利率為1.4%，與此前持平。

消息面，5月25日，2026國際電路與系統(tǒng)研討會在上海舉行，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在題為《半導體新路徑探索與實踐》的主旨演講中正式提出“韜（τ）定律”。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則?；谠摱桑A為過去六年已成功設計并量產(chǎn)381款芯片。

根據(jù)OpenRouter最新數(shù)據(jù)測算，上周（5月18日至5月24日）全球AI大模型總調(diào)用量為28.9萬億Token，較此前一周增長7.4%，連續(xù)五周上漲，大模型調(diào)用需求仍在持續(xù)釋放。

板塊方面，MLCC、先進封裝、高帶寬內(nèi)存、玻璃基板等板塊漲幅居前，油服工程、資源開采概念、油氣設服等板塊表現(xiàn)不佳，領跌市場。

2026年4月，臺積電在一季度業(yè)績會上首次公開提及CoPoS（Chip on Panelon Substrate）研發(fā)進展，引發(fā)市場對面板級封裝投資機會的廣泛關注。由于芯片制程受限，在同等算力需求情況下，中國對先進封裝服務的需求可能強于海外。

1.盛美上海

公司的主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備，通過多年的技術研發(fā)，公司在上述產(chǎn)品領域均掌握了相關核心技術，并在持續(xù)提高設備工藝性能、產(chǎn)能，提升客戶產(chǎn)品良率和降低客戶成本等方面不斷進行創(chuàng)新。

——華安證券

2.德龍激光

公司推出新型存儲芯片隱切設備，已獲頭部廠商訂單，該類設備驗證周期長，公司具有先發(fā)優(yōu)勢，隨著國內(nèi)存儲芯片需求提升和廠商擴產(chǎn)，相關設備訂單有望擴大。

——愛建證券

3.中富電路

公司受益于PCB行業(yè)景氣度持續(xù)提升，同時受益于產(chǎn)能擴張，并導入臺達等客戶，因而有望擴大收入規(guī)模；此外，公司通過積極發(fā)展3DSiP與內(nèi)埋等先進封裝技術，未來有望進一步打開成長空間。

——甬興證券

4.上海新陽

公司目前形成了擁有完整自主可控知識產(chǎn)權(quán)的電子電鍍、電子清洗、電子光刻、電子研磨、電子蝕刻五大核心技術，始終堅持以技術主導為核心，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，積極融入國家創(chuàng)新體系，市場份額進一步提升。

——天風證券

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