每經(jīng)記者｜葉峰    每經(jīng)編輯｜彭水萍    

市場(chǎng)探底回升，創(chuàng)業(yè)板指漲超2%，科創(chuàng)50指數(shù)盤中大漲超6%。從板塊來(lái)看，芯片產(chǎn)業(yè)鏈集體爆發(fā)，PCB概念延續(xù)強(qiáng)勢(shì)，電力板塊集體走強(qiáng)；下跌方面，油氣、化工股震蕩調(diào)整。

 ETF上漲方面，信創(chuàng)ETF廣發(fā)、港股通信息技術(shù)ETF華寶漲超9%，集成電路ETF漲超8%。

有券商表示，DeepSeek引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)AI算力與頭部大模型軟硬協(xié)同，助推國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)發(fā)展的新機(jī)遇；大國(guó)科技博弈背景下信創(chuàng)發(fā)展大勢(shì)所趨，從政策、上市公司業(yè)績(jī)兩個(gè)維度看，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)加速發(fā)展，國(guó)產(chǎn)AI算力與信創(chuàng)有望共同迎來(lái)拐點(diǎn)。

2026年政府工作任務(wù)提出，要培育壯大新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程，鼓勵(lì)央企國(guó)企帶頭開放應(yīng)用場(chǎng)景，打造集成電路等新興支柱產(chǎn)業(yè)。先進(jìn)封裝正從“幕后配角”躍升為AI算力突破的關(guān)鍵瓶頸，封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)價(jià)值重估。

 下跌方面，標(biāo)普油氣ETF富國(guó)跌超5%，化工ETF跌超2%。

有券商表示，化工作為典型周期性行業(yè)，通常5年一輪周期，經(jīng)歷“盈利上行-產(chǎn)能擴(kuò)張-盈利觸底-產(chǎn)能出清/需求預(yù)期改善”四個(gè)階段。伴隨資本開支增速轉(zhuǎn)負(fù)、反內(nèi)卷、海外降息、擴(kuò)內(nèi)需等，看好十五五開局階段化工“破曉時(shí)分”。當(dāng)前行業(yè)處于周期底部，供需格局改善或加速景氣度回升。

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞