上周， A 股市場整體呈現(xiàn)震蕩分化格局，滬深 300 微跌 0.30%，創(chuàng)業(yè)板 50 指數(shù) (399673) 上漲 0.21%，科創(chuàng) 50 指數(shù)表現(xiàn)最為亮眼，大漲 5.57%。市場日均成交額維持在 2.9 萬億元左右，投資熱情保持高位，熱點(diǎn)主要集中在化工、半導(dǎo)體、PCB、人工智能、新能源等科技和制造領(lǐng)域。

從行業(yè)表現(xiàn)來看，電子板塊以 6.56% 的漲幅領(lǐng)跑申萬一級所有行業(yè)，機(jī)械設(shè)備上漲 1.92%，電力設(shè)備微漲 0.08%。這三大板塊正是支撐創(chuàng)業(yè)板 50 指數(shù)表現(xiàn)的核心力量，也代表了當(dāng)前市場最認(rèn)可的兩大投資主線 —— 算力基礎(chǔ)設(shè)施和新能源儲(chǔ)能。

相關(guān)ETF方面，創(chuàng)業(yè)板50ETF（159949）上周上漲0.21%，成分股中寧德時(shí)代下跌2.94%、新易盛下跌0.54%、中際旭創(chuàng)下跌1.13%、天孚通信下跌6.87%。該ETF最新規(guī)模約241億元，是市場上跟蹤創(chuàng)業(yè)板相關(guān)指數(shù)較大的基金之一，過去一年日均成交額16.67億元，排名深交所ETF前列，流動(dòng)性充沛。

創(chuàng)業(yè)板50指數(shù)匯聚創(chuàng)業(yè)板優(yōu)勢領(lǐng)域白馬，聚焦信息技術(shù)、新能源、金融科技、醫(yī)藥四大新質(zhì)生產(chǎn)力賽道，近六年ROE水平保持15%~19%高位，對比其他主流寬基指數(shù)優(yōu)勢突出。

在本期文章中，我們將依次分析創(chuàng)業(yè)板50主要賽道的最新情況與展望。

·新能源光伏：儲(chǔ)能出海加速兌現(xiàn)，風(fēng)電光伏迎結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)

儲(chǔ)能行業(yè)景氣度持續(xù)得到驗(yàn)證，成為新能源板塊最具確定性的增長主線。上周儲(chǔ)能領(lǐng)域再獲大額訂單催化，頭部企業(yè)接連斬獲中東等新興市場訂單，標(biāo)志著儲(chǔ)能出海邏輯正從市場預(yù)期加速走向業(yè)績兌現(xiàn)。在 "AI 的盡頭是能源" 的宏觀敘事下，電網(wǎng)側(cè)與儲(chǔ)能作為支撐算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其戰(zhàn)略配置價(jià)值日益凸顯。

光伏行業(yè)方面，主產(chǎn)業(yè)鏈仍處于去庫存階段，但輔材環(huán)節(jié)已率先出現(xiàn)供需改善跡象。風(fēng)電板塊業(yè)績拐點(diǎn)進(jìn)一步確立，具備海外及海風(fēng)業(yè)務(wù)布局的龍頭企業(yè)盈利修復(fù)彈性更大。整車端，新能源汽車滲透率維持高位，消費(fèi)者對新能源產(chǎn)品的認(rèn)知正在加速轉(zhuǎn)變。

·通信：1.6T 商用元年正式開啟，光互聯(lián)戰(zhàn)略地位躍升

通信板塊依然是市場資金聚焦的核心方向，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)超預(yù)期。2026 年一季度財(cái)報(bào)已全面驗(yàn)證光模塊與光芯片板塊的高景氣度，頭部廠商歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)同比大幅增長。800G 光模塊持續(xù)放量的同時(shí)，1.6T 產(chǎn)品已進(jìn)入起量階段，正式確立 2026 年為 1.6T 商用元年。

技術(shù)路線上，硅光技術(shù)作為 1.6T 時(shí)代的主流解決方案正加速落地，帶動(dòng) CW 激光器等上游光芯片需求爆發(fā)。值得關(guān)注的是，光連接已從傳統(tǒng)的配套設(shè)施升級為 AI 時(shí)代的戰(zhàn)略資源。無論是海外云廠商的天量資本開支，還是國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭的跟隨投入，都預(yù)示著光模塊、光芯片及光纖環(huán)節(jié)的高景氣度有望貫穿全年。

·電子：算力擴(kuò)張引發(fā)產(chǎn)能爭奪，PCB 成關(guān)鍵瓶頸

電子板塊熱度延續(xù)，投資邏輯圍繞 AI 算力擴(kuò)張帶來的產(chǎn)業(yè)鏈 "缺貨" 與 "升級" 展開。隨著全球算力集群規(guī)模的快速擴(kuò)大，高速 PCB 正在經(jīng)歷角色質(zhì)變，從普通電子元器件躍升為決定系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。當(dāng)前高端 PCB 產(chǎn)能供不應(yīng)求，頭部廠商受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級和滿產(chǎn)滿銷，業(yè)績彈性顯著。

半導(dǎo)體領(lǐng)域同樣傳來積極信號，臺積電等全球晶圓代工廠紛紛釋放產(chǎn)能擴(kuò)張信號，上游關(guān)鍵物料已進(jìn)入 "鎖產(chǎn)能" 階段，顯示產(chǎn)業(yè)界對未來需求的強(qiáng)勁信心。在 AI 硬件規(guī)格持續(xù)升級與國產(chǎn)化替代加速的雙重驅(qū)動(dòng)下，具備技術(shù)壁壘的 PCB、存儲(chǔ)芯片及半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)有望展現(xiàn)出更大的業(yè)績增長空間。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。）