每經(jīng)記者｜鄭雨航    實習(xí)生｜雷婷婷    每經(jīng)編輯｜高涵    

｜2026年5月26日 星期二｜

NO.1 單核性能提升50%！英偉達(dá)首款智能體專用CPU Vera交付頭部AI公司

英偉達(dá)近日宣布，首款面向智能體（代理式AI）的專用CPU Vera正式投產(chǎn)交付。首批設(shè)備已至Anthropic、OpenAI、SpaceXAI及甲骨文云等公司。Vera搭載88顆NVIDIA自研的Olympus核心，內(nèi)存帶寬達(dá)1.2TB/s，單核性能提升50%，適配編排、強化學(xué)習(xí)、長上下文管理等場景。Vera可搭配Rubin GPU、BlueField4DPU等組件協(xié)同運作，依托統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，數(shù)據(jù)供給能效較傳統(tǒng)設(shè)施提升2倍，助力大規(guī)模智能體AI高效運行，英偉達(dá)也將其定位為新的數(shù)十億美元級業(yè)務(wù)。

點評：英偉達(dá)Vera CPU首批交付，此舉重構(gòu)AI算力棧，沖擊英特爾、AMD傳統(tǒng)格局。

NO.2 馬斯克宣布Grok基礎(chǔ)模型V9-Medium完成訓(xùn)練，預(yù)計2～3周內(nèi)發(fā)布

5月25日，馬斯克在X平臺宣布，Grok基礎(chǔ)模型V9-Medium（1.5T）已完成訓(xùn)練，評估表現(xiàn)良好。該模型現(xiàn)階段進(jìn)入微調(diào)階段，強化學(xué)習(xí)工作將在數(shù)日后啟動，預(yù)計2～3周內(nèi)正式上線。與Grok當(dāng)前主力運行的0.5T版本V8-Small模型相比，V9-Medium迎來重大升級，在復(fù)雜編碼任務(wù)處理能力上提升尤為突出。

點評：Grok新模型即將落地，編碼能力顯著強化。此舉將加劇全球大模型軍備競賽，倒逼行業(yè)技術(shù)迭代與成本下探。

NO.3 Anthropic模型震動金融圈 歐洲央行緊急開會要求升級網(wǎng)絡(luò)防御

據(jù)媒體5月25日報道，歐洲央行將于當(dāng)?shù)貢r間5月26日召集歐元區(qū)約111家大型銀行召開專項會議，研判Anthropic旗下Claude Mythos Preview及其他先進(jìn)AI模型引發(fā)的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險。Anthropic上月表示，Mythos模型已挖掘出數(shù)千個高危系統(tǒng)漏洞，可自主生成攻擊手段，對經(jīng)濟、公共安全及國家安全構(gòu)成重大潛在威脅。目前該模型僅對少數(shù)美國機構(gòu)開放，歐洲銀行暫無使用權(quán)限。對此，歐洲央行要求銀行業(yè)加急升級網(wǎng)絡(luò)防御、提速軟件補丁更新，并督促獲權(quán)限的美國機構(gòu)共享測試經(jīng)驗，強調(diào)惡意勢力或?qū)⒑芸煺莆者@項技術(shù)，風(fēng)險亟待應(yīng)對。

點評：本次歐央行緊急部署防御，折射出AI技術(shù)已從金融賦能工具變?yōu)橄到y(tǒng)性風(fēng)險變量。

NO.4 三星電子內(nèi)部分歧加劇，1.2萬人消費電子工會申請禁令阻止薪資協(xié)議投票

據(jù)媒體5月25日報道，三星電子薪資協(xié)議進(jìn)入最終投票階段，工會內(nèi)部矛盾持續(xù)升級，非芯片部門工會申請法庭禁令阻止投票。本次投票參與率已超86%，將于27日上午10時截止，協(xié)議預(yù)計順利通過。方案下各部門薪酬差距顯著：芯片員工可獲績效指標(biāo)10.5%的無上限特別獎金，今年相關(guān)激勵合計約6億韓元（約合人民幣268萬元）；消費電子部門員工僅得600萬韓元（約合人民幣2.68萬元）公司股票。最大工會以消費電子工會退出聯(lián)合談判陣營為由，將其排除在投票之外。消費電子工會不滿情緒擴張，現(xiàn)工會成員從2600人增至1.2萬余人，已申請法院禁令叫停投票。此外，少數(shù)股東也質(zhì)疑協(xié)議合法性，計劃提請召開臨時股東大會。

點評：三星電子薪資協(xié)議激化內(nèi)部分裂，部門薪酬鴻溝可能沖擊工會內(nèi)部凝聚力與企業(yè)運營效率。

NO.5 華為發(fā)表“韜(τ)定律”，半導(dǎo)體技術(shù)實現(xiàn)新突破

5月25日，在電氣電子工程師學(xué)會（IEEE）舉辦的“國際電路系統(tǒng)研討會ISCAS 2026”上，華為發(fā)表“韜(τ)定律”，以“時間縮微”替代“幾何縮微”，依托“邏輯折疊”等技術(shù)壓縮信號時延。這是中國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。該定律已落地實踐，過去6年里，華為基于“韜(τ)定律”已設(shè)計和量產(chǎn)381款芯片。2026年秋季推出的“麒麟芯片2026”將首次應(yīng)用邏輯折疊技術(shù)。按照公司規(guī)劃，到2031年，基于“韜(τ)定律”的高端芯片晶體管密度可達(dá)到1.4納米制程同等水平。

點評：華為首創(chuàng)半導(dǎo)體全新演進(jìn)法則，重塑芯片技術(shù)發(fā)展路徑，夯實自主芯片核心競爭力。

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。