世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織預計，2026年全球半導體市場規(guī)模較2025年增長近90%，達到1.5萬億美元（約合人民幣10.2萬億元），預計2027年增長26.6%，市場規(guī)模進一步升至1.914萬億美元（約合人民幣12.9萬億元）。報告稱，鑒于數(shù)據(jù)中心的普及速度超出預期，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織大幅上調(diào)了預測，2026年增幅也將創(chuàng)下歷史新高。

從產(chǎn)品分類來看，報告預測存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的249.5%，規(guī)模突破8000億美元大關，一舉超越2025年半導體整體市場規(guī)模。邏輯芯片預計增長37.3%，規(guī)模達4100億美元。此外，報告還預測，2027年全球所有主要地區(qū)的半導體市場都將延續(xù)增長勢頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領增長的兩大核心引擎。相關方向配置工具中，科創(chuàng)芯片ETF（588290）、港股通信息技術ETF（513240）分別聚焦A股、港股方向半導體產(chǎn)業(yè)，投資者可持續(xù)關注相關指數(shù)表現(xiàn)。

熱點追蹤

全球半導體市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革，AI需求激增導致成熟制程晶圓產(chǎn)能緊張，臺積電、聯(lián)電等代工廠啟動新一輪漲價，3納米制程報價下半年或漲15%，漲價周期可能延續(xù)至2027年。SK海力士計劃五年內(nèi)將晶圓產(chǎn)能翻倍以應對AI內(nèi)存芯片短缺，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率較去年三季度接近翻倍，國產(chǎn)AI芯片在性能與產(chǎn)能雙提升背景下加速替代。前沿技術領域，壓電MEMS傳感器與高端半導體設備模塊取得突破，國內(nèi)已建成首條8英寸壓電MEMS晶圓專用工藝線，芯片揚聲器產(chǎn)品于2025年7月開始小批量供貨，壓電MEMS主動散熱芯片預計2026年正式發(fā)布，有望解決AI端側(cè)設備高發(fā)熱難題。第三代半導體碳化硅及IGBT功率芯片研發(fā)也在加速推進，面向國家與客戶需求，相關企業(yè)正根據(jù)訂單情況進行擴產(chǎn)。

熱點解讀

AI需求驅(qū)動晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺

全球AI需求激增導致晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺，特別是成熟制程供給緊張。臺積電、聯(lián)電等代工廠已啟動新一輪漲價，3納米制程報價下半年預計上漲15%，漲價周期可能延續(xù)至2027年。SK海力士計劃五年內(nèi)將晶圓產(chǎn)能翻倍以應對AI內(nèi)存芯片短缺，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率較去年三季度接近翻倍，國產(chǎn)AI芯片在性能與產(chǎn)能雙提升背景下加速替代。

半導體漲價周期持續(xù)蔓延

半導體漲價已從存儲、消費電子領域外溢至功率、模擬等其他細分行業(yè)。海外與A股部分廠商已陸續(xù)發(fā)布漲價函，漲價現(xiàn)象在行業(yè)內(nèi)普遍存在。存儲芯片DRAM和NAND FLASH的價格漲跌幅區(qū)間為0~8.77%，雖受春節(jié)假期影響漲幅有所收斂，但仍延續(xù)漲勢。晶圓廠代工價格普漲，部分產(chǎn)能被切換至存儲產(chǎn)線，擠壓其他芯片產(chǎn)能，導致全面漲價。

AI算力芯片成為核心增長引擎

AI算力芯片仍是半導體行業(yè)的核心增長引擎，AI服務器與新能源車保持高速增長，AI持續(xù)向終端滲透，AIPC、AI手機等創(chuàng)新產(chǎn)品為部分設計公司帶來增量機遇。數(shù)字芯片設計板塊表現(xiàn)相對穩(wěn)健，AI算力芯片的戰(zhàn)略價值和國產(chǎn)替代緊迫性凸顯，高端芯片設計領域關注度不減。

國產(chǎn)替代加速推進

在外部環(huán)境背景下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。半導體設備和材料在國產(chǎn)替代頂層設計下邏輯最硬，國產(chǎn)設備在核心工藝環(huán)節(jié)迎來機遇，份額提升預期增強。國內(nèi)已建成首條8英寸壓電MEMS晶圓專用工藝線，芯片揚聲器產(chǎn)品于2025年7月開始小批量供貨，壓電MEMS主動散熱芯片預計2026年正式發(fā)布，有望解決AI端側(cè)設備高發(fā)熱難題。

投資邏輯

AI需求激增導致全球晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺，特別是成熟制程供給緊張。半導體漲價已從存儲、消費電子領域外溢至功率、模擬等其他細分行業(yè)，存儲芯片價格延續(xù)漲勢。AI算力芯片仍是半導體行業(yè)的核心增長引擎，英偉達業(yè)績持續(xù)超預期，AI服務器與新能源車保持高速增長。在外部環(huán)境下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢，半導體設備和材料在國產(chǎn)替代頂層設計下邏輯最硬，國內(nèi)已建成首條8英寸壓電MEMS晶圓專用工藝線，相關產(chǎn)品將逐步供貨。

風險提示：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。入市有風險，投資需謹慎。