3月29日，思特威(上海)電子科技股份有限公司(以下簡稱思特威)科創(chuàng)板IPO注冊申請獲得中國證監(jiān)會同意，公司擬通過IPO募集資金28.20億元，用于研發(fā)中心設(shè)備與系統(tǒng)建設(shè)項目、圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金。

2018年-2020年及2021年1月-3月，思特威研發(fā)投入分別為9336.08萬元、1.22億元、1.08億元及3625.41萬元，剔除股份支付后的研發(fā)費用率分別為14.45%、9.05%、6.94%、6.71%，研發(fā)費用率持續(xù)下降，2019年以來，低于同行業(yè)上市公司平均值。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-500622325