每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，整體看，全球半導(dǎo)體景氣度已在今年Q2逐步見(jiàn)底，9月華為+蘋(píng)果新機(jī)發(fā)售有望帶動(dòng)新一輪換機(jī)潮，Q3開(kāi)始消費(fèi)電子或進(jìn)入傳統(tǒng)旺季。存儲(chǔ)芯片周期底部明確，DRAM/NAND迎漲價(jià)；數(shù)字芯片業(yè)績(jī)分化，手機(jī)、PC等下游需求逐步復(fù)蘇，AI相關(guān)需求處于爆發(fā)增長(zhǎng)階段；模擬芯片仍待下游需求復(fù)蘇，行業(yè)短期承壓。芯片等核心“卡脖子”環(huán)節(jié)的突破也提振市場(chǎng)信心。中短期看，建議持續(xù)關(guān)注華為產(chǎn)業(yè)鏈，“鯤鵬+昇騰”生態(tài)。長(zhǎng)期看，上游高端設(shè)備、零部件、材料環(huán)節(jié)將是國(guó)產(chǎn)替代邏輯最直接受益者。后續(xù)應(yīng)持續(xù)關(guān)注華為出貨量、芯片良率、訂單以及美國(guó)進(jìn)一步限制措施。