每經(jīng)AI快訊，10月27日，中信證券研報(bào)指出，9月下旬以來PCB板塊有所回調(diào)，除市場(chǎng)交易情緒降溫外，市場(chǎng)擔(dān)憂主要集中在龍頭短期業(yè)績(jī)擾動(dòng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化、新應(yīng)用落地延后等方面。但中信證券強(qiáng)調(diào)AI PCB行業(yè)底層的增長(zhǎng)邏輯并未改變，對(duì)市場(chǎng)擔(dān)憂方向均持相對(duì)樂觀觀點(diǎn)，且后續(xù)板塊存在密集潛在催化；同時(shí)從業(yè)績(jī)及估值視角來看，龍頭廠商的業(yè)績(jī)預(yù)期整體仍在逐步兌現(xiàn)，估值水平則存在進(jìn)一步上修空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)堅(jiān)定看好PCB板塊后續(xù)的上行動(dòng)能。