興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量顯著提升。未來3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。消費(fèi)電子領(lǐng)域，3D打印加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等應(yīng)用有望開啟新場景；端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成重要載體。AI訓(xùn)練與推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，AI手機(jī)標(biāo)志著技術(shù)與硬件深度融合進(jìn)入新階段。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)覆蓋了半導(dǎo)體材料、設(shè)備及終端應(yīng)用等領(lǐng)域的A股上市公司，反映中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分股包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游企業(yè)，側(cè)重于捕捉行業(yè)內(nèi)的技術(shù)進(jìn)步與市場動(dòng)態(tài)，采用自由流通市值加權(quán)方式計(jì)算，并定期調(diào)整以確保代表性。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。