每經(jīng)AI快訊，利揚芯片1月30日晚間發(fā)布公告稱，本次向特定對象發(fā)行股票方案已經(jīng)公司第四屆董事會第十七次會議審議通過，本次向特定對象發(fā)行的發(fā)行對象為不超過35名（含35名）符合法律法規(guī)、中國證監(jiān)會、上海證券交易所規(guī)定條件的特定對象，其中，本次向特定對象發(fā)行股票的數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的20%，即不超過約4069萬股（含本數(shù)）。本次向特定對象發(fā)行股票的發(fā)行價格為不低于定價基準(zhǔn)日前二十個交易日公司股票交易均價的80%。本次發(fā)行擬募集不超過9.7億元，募集資金用于以下用途：東城利揚芯片集成電路測試項目，總投資約13.15億元，擬投入募集資金7億元；異質(zhì)疊層先進封裝工藝研發(fā)項目，總投資1億元，擬投入募集資金1億元；晶圓激光隱切項目（一期）項目，總投資1億元，擬投入募集資金8000萬元；補充流動資金及償還銀行貸款項目，總投資9000萬元，擬投入募集資金9000萬元。

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（記者 王曉波）

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