每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：現(xiàn)在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的很多環(huán)節(jié)都在漲價，請問貴公司的用于PCB和HBM封裝的Low α球形二氧化硅、Low Df超細球形二氧化硅、Low α球形氧化鋁幾個產(chǎn)品，是否進行了提價，以及提價幅度是多少？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）3月25日在投資者互動平臺表示，公司基于和客戶長期的合作伙伴關系各產(chǎn)品系列價格整體保持相對穩(wěn)定狀態(tài)，公司在下游應用中的價值量提升主要體現(xiàn)在產(chǎn)品迭代上。在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中，公司屬于覆銅板的上游材料，隨著 AI、HPC、高速通訊等應用領域的迅猛發(fā)展，對高性能高速基板材料的性能要求正不斷提升，越來越多的電子電路基板廠商已經(jīng)使用M4-M6 材料發(fā)展至使用 M8-M9 等高速材料，更將向使用M10更低損耗等級持續(xù)發(fā)展，使用的功能性粉體填料也從角形二氧化硅向球形二氧化硅迭代，在高性能高速基板M8、M9及以上級別多使用液相制備法的球形二氧化硅，價值量提升顯著。公司目前已經(jīng)掌握納米、亞微米、微米產(chǎn)品的液相制備技術，具有行業(yè)領先的性能指標，已經(jīng)批量供貨且正在擴充產(chǎn)能。在先進封裝領域，公司在下游應用中的價值量提升同樣體現(xiàn)在產(chǎn)品迭代上，其中Lowα產(chǎn)品系列主要是滿足存儲領域的市場需求，隨著存儲領域的快速發(fā)展，客戶對于大顆粒的精準管控、高純度、高導熱性的要求正快速提高，正帶給公司越來越多的市場機遇。

（記者 王曉波）

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