每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜黃博文    

3月26日晚間，兩家A股晶圓廠企業(yè)齊發(fā)2025年年報(bào)。根據(jù)集邦咨詢，在2025年第四季度的全球晶圓代工廠排名中，中芯國際、晶合集成均位列前十。其中，中芯國際位列第三，僅次于臺(tái)積電和三星。

值得注意的是，長期專注于晶圓代工的中芯國際（SH688981，股價(jià)96.88元，市值7751.8億元）也開始關(guān)注先進(jìn)封裝。此次年報(bào)中，中芯國際稱，公司協(xié)同上下游開展產(chǎn)業(yè)鏈合作，成立先進(jìn)封裝研究院，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

晶合集成（SH688249，股價(jià)27.94元，市值560.92億元）方面，原本主要代工產(chǎn)品為DDIC（顯示驅(qū)動(dòng)），后持續(xù)拓展CIS（攝像頭傳感器）業(yè)務(wù)。在AI大潮下，晶合集成下一步瞄準(zhǔn)了AI服務(wù)器相關(guān)電源管理芯片，并已開展研發(fā)，其中90納米BCD（一種工藝平臺(tái)）產(chǎn)品持續(xù)驗(yàn)證中。

中芯國際也研究先進(jìn)封裝？

2025年，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生巨大影響的當(dāng)數(shù)AI（人工智能）的快速發(fā)展以及受此影響的存儲(chǔ)芯片漲價(jià)。那么，中芯國際如何看待呢？

公司表示，隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景更加多元化，人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)邁入新一輪快速增長周期，消費(fèi)電子等智能終端迭代升級(jí)，產(chǎn)業(yè)鏈在地化轉(zhuǎn)換加速，使得產(chǎn)業(yè)對(duì)本土中高端領(lǐng)域芯片制造的需求進(jìn)一步提升。在此背景下，公司以培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為重點(diǎn)，持續(xù)創(chuàng)新筑牢核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2025年，公司持續(xù)保持高研發(fā)投入，研發(fā)投入55.19億元，占銷售收入的8.2%；完善技術(shù)創(chuàng)新體系，積極響應(yīng)客戶需求，持續(xù)推進(jìn)工藝迭代與產(chǎn)品升級(jí)；協(xié)同上下游開展產(chǎn)業(yè)鏈合作，成立先進(jìn)封裝研究院，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)悉，中芯國際一直專注于前道晶圓制造，曾經(jīng)與國內(nèi)封測(cè)龍頭長電科技合資，成立先進(jìn)封裝廠商中芯長電。不過，中芯國際后續(xù)又賣掉中芯長電相關(guān)股份，而中芯長電便是盛合晶微的前身。目前，盛合晶微已經(jīng)成長為國內(nèi)先進(jìn)封裝龍頭。

對(duì)于此次成立先進(jìn)封裝研究院，中芯國際未多做說明，但或?qū)⒁l(fā)外界諸多猜測(cè)。當(dāng)下，制約AI芯片的不僅僅是先進(jìn)制程，更是先進(jìn)封裝。

展望2026年，中芯國際稱，產(chǎn)業(yè)鏈海外回流、國內(nèi)客戶新產(chǎn)品替代海外老產(chǎn)品的效應(yīng)將持續(xù)下去，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來持續(xù)的增長空間。人工智能對(duì)存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求，擠壓了手機(jī)等其他應(yīng)用領(lǐng)域特別是中低端領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，使得這些領(lǐng)域的終端廠商面臨著存儲(chǔ)芯片供應(yīng)量不足和漲價(jià)的壓力。即使終端廠商可以通過漲價(jià)的方式來消化成本上漲的壓力，也會(huì)導(dǎo)致對(duì)終端產(chǎn)品的需求下降。

公司憑借在BCD、模擬、存儲(chǔ)、MCU（微控制器）、中高端顯示驅(qū)動(dòng)等細(xì)分領(lǐng)域中的技術(shù)儲(chǔ)備與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以及客戶的產(chǎn)品布局，在本輪行業(yè)發(fā)展周期中仍能保持有利位置。公司將積極響應(yīng)市場(chǎng)的需求，推動(dòng)2026年收入繼續(xù)增長。

在外部環(huán)境無重大變化的前提下，中芯國際給出的2026年指引為：銷售收入增幅高于可比同業(yè)的平均值，資本開支與2025年相比大致持平。

晶合集成逐漸崛起

談起晶圓代工，提及較多的當(dāng)數(shù)中芯國際、華虹公司，而位于合肥的晶合集成也在慢慢崛起。據(jù)悉，晶合集成是一家領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2025年第四季度全球晶圓代工業(yè)者營收排名，晶合集成位居全球第九位，在中國內(nèi)地企業(yè)中位列第三。

2025年，晶合集成營業(yè)收入為108.85億元，同比增長17.69%；歸母凈利潤為7.04億元，同比增長32.16%。晶合集成表示，營收增長主要系報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)品銷量增加、收入規(guī)模持續(xù)增長所致。

晶合集成目前的主要產(chǎn)品包括DDIC、CIS、PMIC（電源管理集成電路）、Logic（邏輯芯片）和MCU，雖然報(bào)告期內(nèi)公司主營業(yè)務(wù)收入主要來自DDIC，該產(chǎn)品營收占比約58.06%，但較2024年?duì)I收占比（67.50%）下降9.44個(gè)百分點(diǎn)，CIS產(chǎn)品的營收占比較2024年提升5.38個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所改善。

晶合集成表示，雖然公司正在進(jìn)行PMIC、MCU和Logic等其他技術(shù)平臺(tái)的研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化工作，并積極開拓市場(chǎng)，但新產(chǎn)品形成規(guī)模收入尚需時(shí)間。短期內(nèi)，如果面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)和圖像傳感器市場(chǎng)需求下降，導(dǎo)致公司在該領(lǐng)域的生產(chǎn)或銷售出現(xiàn)不利變化，則可能對(duì)公司的盈利能力、經(jīng)營性現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響。

事實(shí)上，隨著CIS的發(fā)展，晶合集成已逐步擺脫依賴DDIC“單核”驅(qū)動(dòng)的局面。若PMIC產(chǎn)品放量，其產(chǎn)品銷售或?qū)⒏泳狻?/p>

封面圖片來源：AIGC