“要站在光里，不要光站在那里！”這條段子可以說是近期行情的寫照，光模塊產(chǎn)業(yè)鏈密集釋放積極信號——光模塊龍頭業(yè)績同比高增，高速光模塊持續(xù)放量；Lumentum產(chǎn)能排至2028年，光芯片供給缺口擴大。從光模塊到上游設(shè)備再到核心材料，AI算力驅(qū)動的光通信景氣正從“高速放量”邁向“技術(shù)升級+國產(chǎn)替代”的新階段。

通信ETF（515880）大漲超3%，再創(chuàng)新高，連續(xù)2日凈流入超8億元。光模塊權(quán)重近50%，疊加服務(wù)器、銅連接、光纖等算力核心環(huán)節(jié)合計權(quán)重超78%，有望在本輪“1.6T/3.2T代際升級+CPO技術(shù)路線收斂+設(shè)備國產(chǎn)替代”三重共振中系統(tǒng)性受益。

【市場規(guī)模高增：光模塊需求增速迎量價齊升】

光模塊是算力集群組網(wǎng)的核心部件。在Spine-Leaf網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，光模塊承擔(dān)著交換機與交換機、服務(wù)器與交換機之間的高速信號傳輸，是AI數(shù)據(jù)中心不可或缺的“連接器”。根據(jù)LightCounting預(yù)測，全球高速率數(shù)通光模塊市場規(guī)模有望由2025年的164億美元擴張至2031年的521億美元。

光模塊需求增速系統(tǒng)性高于GPU。從Hopper到Blackwell再到Rubin，GPU與光模塊數(shù)量比從1:3升至1:5，Scale-up網(wǎng)絡(luò)帶寬是Scale-out的10倍以上。英偉達Rubin Ultra機柜總帶寬達1.5PB/s，較GB200增長12倍，光模塊需求增量在架構(gòu)迭代中被系統(tǒng)性放大。

數(shù)據(jù)來源：nvidia

【CPO技術(shù)：從2.5D到3D封裝，光入柜內(nèi)打開數(shù)倍空間】

光電共封裝（CPO）正成為解決高算力場景下電信號傳輸損耗的核心方案。CPO將光引擎與交換ASIC集成于同一封裝，省去DSP環(huán)節(jié)，可降低50%以上數(shù)據(jù)傳輸能耗。英偉達在GTC2025上首次系統(tǒng)性發(fā)布CPO交換機產(chǎn)品路線，2025年下半年實現(xiàn)首代商用，2026年推進第二代高帶寬方案。

Scale Up市場空間數(shù)倍于Scale Out。當(dāng)前Scale-up網(wǎng)絡(luò)主要使用銅纜和PCB，而Scale-out使用光模塊。隨著信號傳輸速率進一步提升、Scale-up域擴展至多機柜，光互聯(lián)將向Scale-up滲透。博通CEO表示，Scale-up的市場空間可能是Scale-out的5-10倍，CPO核心市場空間預(yù)計最終由Scale-up應(yīng)用主導(dǎo)。

NPO作為過渡方案，中短期增量可觀。NPO將光模塊移至緊鄰ASIC的獨立基板，電互聯(lián)距離縮短至1-5厘米，適配早期AI高密度聚合場景。近兩年運力需求大幅增加，NPO因落地便捷可能率先放量。

【設(shè)備環(huán)節(jié)：光模塊的“賣鏟人”迎來國產(chǎn)替代窗口】

光模塊產(chǎn)業(yè)鏈中，耦合、貼片、檢測三大設(shè)備環(huán)節(jié)占整線價值量約90%，是當(dāng)前國產(chǎn)替代彈性最大的方向。

耦合設(shè)備：國產(chǎn)雙龍頭格局已定。硅光子芯片、800G/1.6T超高速光模塊的耦合環(huán)節(jié)要求0.05μm級重復(fù)定位精度。2024年鐳神技術(shù)以27%的份額位列全球耦合設(shè)備第一，獵奇智能以18%位列第二，兩家國產(chǎn)廠商合計市占率達45%，已實現(xiàn)對海外廠商斐控泰克的全面超越。

貼片設(shè)備：高端共晶機加速突破。高速光模塊對芯片貼裝精度要求提升至±3μm。獵奇智能以21%市占率成為全球貼片設(shè)備龍頭，精度±3-5μm的高精度固晶機國產(chǎn)化率約20%，頭部企業(yè)已在客戶實現(xiàn)批量應(yīng)用。

CPO級耦合構(gòu)筑更高壁壘。CPO耦合精度要求低于1μm，甚至需達0.3μm，技術(shù)門檻比普通耦合高約10倍。當(dāng)前全球僅德國ficonTEC在該領(lǐng)域?qū)嵸|(zhì)壟斷，交付周期9-12個月。科瑞技術(shù)2026年1月進入博通產(chǎn)線，良率約60%，距80%量產(chǎn)門檻仍有差距，但供給側(cè)瓶頸為國產(chǎn)追趕提供窗口期。

【全球AI資本開支：2027年有望突破萬億美金】

UBS測算顯示，2027年全球AI資本開支有望超過萬億美元。臺積電一季度營收同比增長35%，資本支出預(yù)計接近520-560億美元區(qū)間頂端。魏哲家表示：“需求極為強勁，尤其是高性能計算與人工智能應(yīng)用。”

Rubin平臺推理性能大幅躍升。英偉達GTC大會數(shù)據(jù)顯示，引入LPX后Rubin推理性能較Blackwell最高提升35倍，每GW電力中創(chuàng)造的收入是Blackwell的5-10倍。部署每GW Rubin所需服務(wù)器采購成本僅約219億美元，GPU部署存在極高吸引力。

谷歌TPU持續(xù)進化。谷歌TPU從v2到v7，集群芯片數(shù)從256顆躍升至9216顆，Scale-up最多支持9216卡，已具備與英偉達分庭抗禮的能力。2027年博通CPO出貨量3-5萬支將成為關(guān)鍵驗證節(jié)點。

【通信ETF（515880）一鍵配置AI算力基礎(chǔ)設(shè)施，規(guī)模超190億居同類第一】

通信ETF（515880）高度聚焦光模塊、服務(wù)器等算力核心硬件，規(guī)模與流動性領(lǐng)先，是投資者一鍵配置AI算力基礎(chǔ)設(shè)施板塊的高效工具。

在AI敘事的助力下，截至4月17日，通信ETF（515880）近一年漲幅258.17%，居全市場ETF第一。

數(shù)據(jù)來源：Ifind，數(shù)據(jù)區(qū)間：2025年4月17日至2026年4月17日，數(shù)據(jù)樣本為全市場2025年4月17日前成立且存續(xù)的ETF產(chǎn)品，共計1127只，產(chǎn)品短期漲跌幅僅供參考，不構(gòu)成投資建議。

算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，技術(shù)迭代快，個股波動較大。通過ETF投資可以有效分散風(fēng)險，把握行業(yè)整體β收益。通信ETF（515880）具備顯著優(yōu)勢：

1、純度較高：近50%的權(quán)重集中于光模塊，疊加服務(wù)器、銅連接、光纖算力核心環(huán)節(jié)合計占比超78%，與AI算力景氣度高度相關(guān)。

2、規(guī)模與流動性俱佳：作為百億級規(guī)模的行業(yè)ETF，其流動性充足，便于大資金進出，是市場公認的算力硬件投資標桿產(chǎn)品。

3、行情代表性好：其走勢較好反映了海外算力資本開支周期以及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級的共振邏輯，通信硬件產(chǎn)業(yè)鏈迎來全棧式升級機遇。

相較于個股投資，ETF能夠有效分散單一公司的技術(shù)迭代風(fēng)險和集中度風(fēng)險。在龍頭驗證景氣、騰訊云提價驗證算力緊缺、Token消耗激增驅(qū)動商業(yè)模式升級的三重催化下，通信ETF（515880）為投資者提供了一鍵布局AI算力核心賽道的高效工具。

注：數(shù)據(jù)來源ifind，截至2026/4/21，通信ETF規(guī)模為191.44億，在同類8只產(chǎn)品中排名第一，權(quán)重占比截至2026/3/31。提及個股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險收益特征各不相同，敬請投資者仔細閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險等級及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險承受能力匹配的產(chǎn)品，謹慎投資。