每經(jīng)記者｜范芊芊    每經(jīng)編輯｜文多    

4月25日晚間，國內(nèi)“封測三劍客”之一華天科技（002185.SZ）發(fā)布2021年年度報(bào)告。2021年，華天科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入120.97億元，同比增加44.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤14.16億元，同比增加101.75%。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，華天科技在營收規(guī)模和凈利潤增速方面表現(xiàn)優(yōu)異，但相較于其他兩大行業(yè)龍頭長電科技（600584.SH）和通富微電（002156.SZ）不占優(yōu)勢，另外，公司產(chǎn)品毛利率卻長期高于其他兩家。

對于公司未來的發(fā)展，記者注意到，在去年行業(yè)景氣度高漲時(shí)，華天科技也定增募資超50億元用于擴(kuò)產(chǎn)，提升其先進(jìn)封裝測試工藝水平和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能，年報(bào)中也披露了募投項(xiàng)目的具體進(jìn)度。

毛利率持續(xù)高于同行

隨著華天科技發(fā)布2021年年報(bào)，國內(nèi)三大封測龍頭去年年報(bào)都已出爐。

封裝測試是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)，前期還包括芯片的設(shè)計(jì)、制造。目前國內(nèi)廠商在芯片制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與國外廠商存在差距，但在封裝測試環(huán)節(jié)已逐漸接近國際先進(jìn)水平。

對比長電科技和通富微電的業(yè)績表現(xiàn)，2021年華天科技在營收規(guī)模以及凈利潤增速方面都不占優(yōu)勢。2021年長電科技、通富微電的營收分別為305.02億元、158.12億元，凈利潤增速分別為126.83%、182.69%。

而華天科技的優(yōu)勢在于其一直以來高于同行的毛利率。2021年華天科技集成電路產(chǎn)品的毛利率為25.06%，同比增長了2.77個(gè)百分點(diǎn)，而長電科技芯片封測的毛利率為18.32%，通富微電集成電路封裝測試的毛利率為16.97%。

華天科技的地理位置決定了其在成本方面占據(jù)優(yōu)勢，公司主廠區(qū)位于甘肅天水，而通富微電、長電科技的廠區(qū)則主要位于華東地區(qū)，無論是人力成本還是租金、水電費(fèi)等成本都較低。

隨著下游汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等行業(yè)應(yīng)用需求的增加，2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

在此背景下，封測廠商紛紛掀起了擴(kuò)產(chǎn)潮，華天科技也不例外。華天科技在去年通過非公開發(fā)行股票的方式募集資金超50億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模等項(xiàng)目。

晶圓級封裝量同比增長33.31%

值得注意的是，華天科技去年募投項(xiàng)目重在提升其先進(jìn)封裝測試工藝水平和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2019年先進(jìn)封裝占全球封裝市場的份額約為42.60%，2019年至2025年，預(yù)計(jì)全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將以6.6%的年均復(fù)合增長率持續(xù)增長，并在2025年占整個(gè)封裝市場的比重接近于50%。

東莞證券近期發(fā)布的研報(bào)中指出，先進(jìn)封裝將朝兩個(gè)方向發(fā)展，即晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，前者的代表技術(shù)為硅通孔技術(shù)（TSV）等，后者的代表技術(shù)為系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）等。華天科技也在2021年年報(bào)中披露其全年完成晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%。但這個(gè)量從晶圓級封裝的占比來看仍然較小——2021年華天科技共完成集成電路封裝量496.48億只。

去年華天科技募資建設(shè)四個(gè)項(xiàng)目，其中高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品33.60萬片、FC（倒裝芯片）系列產(chǎn)品4.8億只的生產(chǎn)能力，其中FC也是一種先進(jìn)封裝工藝。

存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，則將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。據(jù)年報(bào)透露，截至去年末，該項(xiàng)目的投資進(jìn)度已達(dá)到46.97%。

此外，華天科技去年在先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面也取得了進(jìn)展，包括完成了應(yīng)用于5G射頻前端的封裝技術(shù)研發(fā)、第三代半導(dǎo)體GaN基材芯片封裝工藝研發(fā)、應(yīng)用于5G基站的砷化鎵+電容多芯片高集成產(chǎn)品研發(fā)等。

雖然目前半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，利好上下游企業(yè)，但華天科技也在年報(bào)中提示了風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展過程中的波動(dòng)使公司面臨一定的行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。另外，隨著集成電路封裝測試行業(yè)的競爭越來越激烈，也將加大公司的經(jīng)營難度。

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