英偉達(dá)在GPU領(lǐng)域深耕多年，自1999年發(fā)布首款GPU至今，已有約27年時(shí)間。其芯片制程從220納米迭代至4納米左右，未來還將向1.6納米推進(jìn)，這也是我們較為期待的投資價(jià)值。

本輪AI浪潮始于2023年，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)主流GPU為A100與H100。截至目前，市場(chǎng)主流GPU已更新為Blackwell架構(gòu)芯片。A100與H100的核心技術(shù)特征是什么？其中H100芯片性能強(qiáng)勁，在2023年AI浪潮爆發(fā)后，迅速成為市場(chǎng)炙手可熱的GPU產(chǎn)品。

H100由中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電采用4納米工藝代工生產(chǎn)，單芯片集成800億個(gè)晶體管，還專門內(nèi)置了Transformer模型引擎。為什么要專門針對(duì)Transformer做硬件適配？當(dāng)前國(guó)內(nèi)外我們耳熟能詳?shù)母黝惔竽Ｐ停涞讓蛹軜?gòu)基本都是基于Transformer基礎(chǔ)架構(gòu)針對(duì)性優(yōu)化發(fā)展而來。

英偉達(dá)極具前瞻性地在Hopper架構(gòu)中，從硬件層面對(duì)Transformer做了專項(xiàng)優(yōu)化，也就是引入了對(duì)應(yīng)的專用引擎。英偉達(dá)也憑借這一核心優(yōu)勢(shì)，在短短兩年多的時(shí)間里，從一家規(guī)模中等的企業(yè)，成長(zhǎng)為全球市值第一的科技巨頭，由此也能充分看到AI產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁爆發(fā)力。

總結(jié)來看，H100的核心優(yōu)勢(shì)是極致適配大模型訓(xùn)練場(chǎng)景。其在大模型訓(xùn)練中的能效比與運(yùn)算速度，相比上一代Ampere架構(gòu)的A100芯片，均有大幅提升。

英偉達(dá)在2023年前后發(fā)布的Blackwell芯片，則重點(diǎn)針對(duì)AI推理場(chǎng)景做了優(yōu)化。AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的后半程，推理場(chǎng)景的重要性愈發(fā)凸顯，Blackwell在推理場(chǎng)景優(yōu)化上做了大量技術(shù)布局，其中就包括低精度訓(xùn)練技術(shù)。什么是低精度運(yùn)算？GPU的晶體管數(shù)量是有限的，采用低精度數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，能夠在單位時(shí)間內(nèi)完成更多次運(yùn)算，完美契合推理場(chǎng)景降本提效的核心需求。因此Blackwell架構(gòu)更側(cè)重推理場(chǎng)景優(yōu)化，同時(shí)也保留了極強(qiáng)的訓(xùn)練性能。

展望未來，大家可以重點(diǎn)關(guān)注英偉達(dá)的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏與技術(shù)路線圖。本屆GTC大會(huì)上，英偉達(dá)正式披露了其未來數(shù)年的新品規(guī)劃，清晰梳理并展望了從Blackwell到Rubin再到Feynman的技術(shù)演進(jìn)路線。其中2027年將推出RubinUltra架構(gòu)、CPX芯片與CPU交換機(jī)，2028年將實(shí)現(xiàn)Feynman架構(gòu)芯片的量產(chǎn)，這些重磅新品均已在本屆GTC大會(huì)上完成首次亮相。

本屆大會(huì)的核心重磅發(fā)布之一，就是Feynman架構(gòu)芯片。目前英偉達(dá)市場(chǎng)主流GPU仍是Blackwell架構(gòu)的GB300，該芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前仍在持續(xù)放量的GPU產(chǎn)品均基于GB300基礎(chǔ)架構(gòu)。按照本次大會(huì)披露的規(guī)劃，英偉達(dá)將于今年下半年推出Rubin架構(gòu)的新一代GPU，2028年實(shí)現(xiàn)Feynman架構(gòu)芯片的量產(chǎn)，整體架構(gòu)迭代速度非?？臁?/p>

。本次大會(huì)官方披露，F(xiàn)eynman架構(gòu)芯片將采用臺(tái)積電A16制程生產(chǎn)，是全球首款1.6nmAI芯片。相較臺(tái)積電上一代N2P工藝，A16制程在同等電壓下速度提升約10%，更關(guān)鍵的是晶體管密度提高1.1倍，實(shí)現(xiàn)了翻倍以上的增長(zhǎng)。摩爾定律帶來的計(jì)算密度提升，讓Feynman架構(gòu)芯片的性能表現(xiàn)實(shí)現(xiàn)了重大突破，單GPU算力達(dá)50PFLOPS，推理性能是Blackwell的5倍。該芯片的核心升級(jí)集中在制程層面，同時(shí)采用背部供電技術(shù)，面向機(jī)器人、世界模型場(chǎng)景打造，初期英偉達(dá)將獨(dú)享A16產(chǎn)能，2028年正式量產(chǎn)。

第二個(gè)核心重磅發(fā)布，是大算力機(jī)柜的升級(jí)。當(dāng)前AI機(jī)柜的算力規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，英偉達(dá)目前主流的Blackwell架構(gòu)GB300機(jī)柜，單機(jī)柜搭載72張GPU卡。本屆大會(huì)上，英偉達(dá)正式推出了單機(jī)柜576卡的Rubin Ultra NVL576卡機(jī)柜，完整披露了這款機(jī)柜的核心架構(gòu)設(shè)計(jì)。本次大會(huì)正式展出了Rubin Ultra所采用的Kyber機(jī)架與正交背板連接方案，該方案采用正交背板實(shí)現(xiàn)前后向連接，將垂直部署的計(jì)算刀片與交換刀片直連，在Scale up架構(gòu)中替代傳統(tǒng)銅纜，有效提升單機(jī)柜算力集成度，相關(guān)光互聯(lián)技術(shù)細(xì)節(jié)也同步在本屆GTC大會(huì)上完成披露，成為本次大會(huì)的核心亮點(diǎn)之一。

第三個(gè)核心發(fā)布內(nèi)容，是英偉達(dá)CPO交換機(jī)的技術(shù)進(jìn)展與產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。CPO是一項(xiàng)新興技術(shù)，也是英偉達(dá)重點(diǎn)推進(jìn)的技術(shù)方向。本屆GTC大會(huì)上，英偉達(dá)正式展示了SN6800、SN6810、Q3450三款量產(chǎn)落地的CPO交換機(jī)，這是全球首款量產(chǎn)的共封裝光學(xué)交換機(jī)，標(biāo)志著CPO技術(shù)正式從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；逃谩Ｍ瑫r(shí)英偉達(dá)對(duì)CPO技術(shù)做了全面的技術(shù)解讀與產(chǎn)業(yè)規(guī)劃披露，黃仁勛明確表示“需要更多的銅纜產(chǎn)能，更多的光芯片產(chǎn)能，更多的CPO產(chǎn)能”，確立了銅纜、光學(xué)、CPO三條路線并行推進(jìn)的發(fā)展路徑，CPO技術(shù)的滲透率提升速度與規(guī)?；帕窟M(jìn)度有望持續(xù)超出市場(chǎng)預(yù)期。

第四個(gè)核心發(fā)布內(nèi)容，是市場(chǎng)高度關(guān)注的LPU芯片與配套機(jī)柜。英偉達(dá)去年已推出CPX系列產(chǎn)品，本屆大會(huì)正式發(fā)布了整合Groq技術(shù)的LPU芯片與配套機(jī)架，之所以持續(xù)布局LPU芯片，核心原因是適配快速增長(zhǎng)的AI推理場(chǎng)景需求。AI發(fā)展初期，尤其是2023年，絕大部分算力都用于大模型訓(xùn)練；但對(duì)于商業(yè)化云廠商而言，模型訓(xùn)練完成后，需要通過落地應(yīng)用實(shí)現(xiàn)商業(yè)變現(xiàn)，不能只做投入。因此長(zhǎng)期來看，AI推理賽道具備極高的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

AI推理有明確的技術(shù)特征，整體分為Prefill（預(yù)填充）與Decode（解碼）兩個(gè)階段。這兩個(gè)階段對(duì)硬件的需求存在差異，因此要提升推理效率，最優(yōu)方案是將兩個(gè)階段拆分運(yùn)行。英偉達(dá)為此做了大量技術(shù)布局，無論是去年發(fā)布的CPX芯片，還是本屆GTC大會(huì)上正式發(fā)布的LPU芯片，核心目標(biāo)都是更好地適配AI推理的發(fā)展趨勢(shì)。該LPU芯片可視為專為推理場(chǎng)景設(shè)計(jì)的專用集成電路（ASIC），采用三星4nm制程，單芯片帶寬達(dá)150TB/S，核心目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)極致的低延遲與高吞吐量，引入后將由其負(fù)責(zé)Decode環(huán)節(jié)，相較于BlackwellNVL72吞吐效率提升35倍，預(yù)期2026年下半年出貨。英偉達(dá)在AI訓(xùn)練領(lǐng)域已建立極高的技術(shù)壁壘，其也希望在推理賽道構(gòu)建起同樣堅(jiān)固的護(hù)城河。

以上就是本屆GTC大會(huì)我們重點(diǎn)梳理的核心發(fā)布內(nèi)容，在此做簡(jiǎn)要總結(jié)：

1.Rubin Ultra576卡機(jī)柜及其先進(jìn)互聯(lián)方案；

2.Feynman架構(gòu)芯片的正式亮相與參數(shù)披露；

3.CPO交換機(jī)的量產(chǎn)落地與技術(shù)規(guī)劃解讀；

4.LPU等推理專用芯片的正式發(fā)布與落地計(jì)劃。

長(zhǎng)期來看，AI行業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)未觸頂，2026年全球AI資本開支預(yù)計(jì)超7000億美元，Agent技術(shù)進(jìn)入規(guī)?；逃迷辏a(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間全面打開。投資層面，核心推薦通信ETF國(guó)泰（515880），光模塊、服務(wù)器等算力核心權(quán)重超75%，2025年漲幅居全市場(chǎng)ETF首位；半導(dǎo)體設(shè)備ETF國(guó)泰（159516）受益于全球存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與國(guó)產(chǎn)替代雙重邏輯，具備充足業(yè)績(jī)彈性。同時(shí)短期布局需警惕美聯(lián)儲(chǔ)貨幣政策不確定性、大宗商品漲價(jià)推高運(yùn)營(yíng)成本等潛在風(fēng)險(xiǎn)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。