每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：近期市場(chǎng)反饋HBM封裝用Low-α球形氧化鋁和M9級(jí)球形硅微粉供需缺口巨大，部分產(chǎn)品價(jià)格已上漲2～3倍且仍在攀升。請(qǐng)問(wèn)公司相關(guān)產(chǎn)品是否已跟隨市場(chǎng)提價(jià)？16000噸球鋁和3600噸超純粉體擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度如何？預(yù)計(jì)2026-2027年能否為公司帶來(lái)顯著業(yè)績(jī)?cè)隽浚?/p>

聯(lián)瑞新材（688300.SH）5月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在市場(chǎng)需求升級(jí)、出口退稅政策變化等因素的影響下，公司一方面產(chǎn)品的價(jià)值量有所提高，另一方面部分產(chǎn)品價(jià)格有所提升。高性能高速基板用超純球形粉體材料項(xiàng)目分三期建設(shè)，一期項(xiàng)目已建設(shè)完畢，二期三期將按計(jì)劃開(kāi)展建設(shè)；高導(dǎo)熱高純球形粉體材料項(xiàng)目處于規(guī)劃設(shè)計(jì)階段，后續(xù)將按計(jì)劃開(kāi)展建設(shè)。兩項(xiàng)目建成后預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升公司在功能性先進(jìn)粉體材料領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

（記者 王曉波）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。