每經(jīng)記者｜張凌霄    每經(jīng)編輯｜高涵    

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據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》8月25日報道，晶圓代工龍頭臺積電近日已通知所有IC設(shè)計客戶,將擴大晶圓代工費用調(diào)漲范圍，漲幅最高達(dá)20%。對此，27日臺積電向媒體回應(yīng)稱：“不評論價格問題。”

臺灣另一晶圓代工巨頭聯(lián)電在27日也已通知客戶，自11月起再度調(diào)漲代工價格，平均漲幅約逾一成。截至目前，三星電子、臺積電、聯(lián)電、力積電等廠商都已傳出上調(diào)晶圓代工價格的消息。廠商紛紛調(diào)價的背后，是疫情加劇與產(chǎn)能短缺。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會此前分析，由于晶圓廠所需材料包括硅晶圓、光阻劑等供給相當(dāng)緊張，晶圓供應(yīng)短缺還將持續(xù)幾個季度。

分析師：臺積電漲價挽救50%毛利率

因全球新冠肺炎疫情的持續(xù)，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，今年以來，各大晶圓代工廠不斷傳出調(diào)價的消息，聯(lián)電、ST、安森美、安世半導(dǎo)體等廠商均紛紛宣布調(diào)價。ST于5月宣布所有產(chǎn)品線將于6月1日開始漲價。安森美也宣布部分產(chǎn)品價格上調(diào)，生效日期定于今年7月10日。安世半導(dǎo)體宣布于6月7日提高公司產(chǎn)品價格。年初至今，各大半導(dǎo)體公司累計發(fā)出的漲價函已有至少90封。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》8月25日報道，多家IC設(shè)計廠證實在當(dāng)天已收到晶圓代工龍頭臺積電的代工價格調(diào)漲通知，從即日起7納米及5納米先進(jìn)制程漲價7%-9%，其余的成熟制程漲價幅度約為20%。這是臺積電近幾年來首次調(diào)漲晶元代工價格。此前臺積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)曾有過漲價，而臺積電則僅針對部分制程及急單上調(diào)過價格。臺積電目前對漲價消息不予置評。

自今年年初以來一直有臺積電漲價的傳聞。對于此次調(diào)價，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之分析道：“臺積電終于要順應(yīng)潮流漲價來彌補去年、今年資本支出的錯配，挽救50%毛利率。”

陸行之提到，臺積電8英寸代工的全球份額達(dá)45%~50%，在12英寸成熟制程（90-10nm）代工全球份額將近70%，但去年172億美元及今年300億美元的資本支出，幾乎都是在投資12英寸先進(jìn)制程，加上一些先進(jìn)封裝及光罩設(shè)備投資。

投行Needham分析師Charles Shi在一份研究報告中寫道：“如果臺積電價格上漲10%，臺積電的營收增長率可能會提高約5%，還將使其2022年的毛利率提高1個百分點。我們預(yù)計，今年臺積電營收將增長18%至564億，2022年將增長17%至658億美元。”

芯片市場格局生變？

近期半導(dǎo)體市場持續(xù)受到?jīng)_擊，芯片“荒”也仍沒有緩解的勢頭。美國薩斯奎漢納金融集團(tuán)追蹤數(shù)據(jù)顯示，今年7月份，半導(dǎo)體芯片的交貨時間，也就是從下單到出貨的時間，又增長了8天，到20.2周，這是該公司自2017年開始追蹤這一數(shù)據(jù)以來的最長等待時間。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會曾分析，由于晶圓廠所需材料包括硅晶圓、光阻劑等供給相當(dāng)緊張，預(yù)計未來幾個季度，晶圓供應(yīng)短缺態(tài)勢仍將持續(xù)下去。

在芯片產(chǎn)能短缺、產(chǎn)品價格上漲背景下，全球主要芯片格局是否會產(chǎn)生變化？

有分析認(rèn)為，全球尖端芯片市場預(yù)計將面臨激烈競爭，芯片競爭格局的變化離不開各廠商的生產(chǎn)速度和研發(fā)速度的比拼。

臺積電漲價消息傳出后， 摩根士丹利認(rèn)為，臺積電明年整體制程的合理漲幅會落在5%-10%，對客戶而言，未來兩年只能接受，但不排除長線英特爾和三星制程完備下，陸續(xù)有訂單轉(zhuǎn)到其他代工廠。

臺積電在7納米、5納米等芯片工藝和產(chǎn)能上均全球領(lǐng)先，臺灣《工商時報》稱，臺積電明年下半年3納米制程將進(jìn)入量產(chǎn)，2納米制程會在2024年后量產(chǎn)。三星也預(yù)計在2022年量產(chǎn)3納米制程的芯片。

目前，英特爾、三星電子等多個半導(dǎo)體制造商都在加快高端芯片研發(fā)和生產(chǎn)，完備自身產(chǎn)業(yè)鏈，以求趕超巨頭臺積電。三星是全球第二家可以量產(chǎn)5納米芯片的廠商，而英特爾在10納米等芯片的工藝上也不遜色。

8月24日，三星電子表示，未來三年將投資超過2000億美元，到2023年幫助三星加強芯片領(lǐng)域等關(guān)鍵行業(yè)的全球地位。該公司已計劃要趕在臺積電前，將新一代3納米 GAA制程技術(shù)商業(yè)化。

英特爾則計劃在2025年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢，并計劃在未來四年的時間里，推出5個制成工藝發(fā)展階段，其中包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。此外，《華爾街日報》曾報道，英特爾計劃投資200億美元在歐洲多地建設(shè)芯片廠，并希望可以打造芯片生態(tài)系統(tǒng)。

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