華泰證券指出，全球半導體行業(yè)規(guī)模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC將成為主要增量。SEMI預測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%有所加快，反映AI驅動下先進工藝邏輯和存儲資本開支的強勁增長。先進封裝成為行業(yè)熱點，被視為AI時代延續(xù)摩爾定律的關鍵技術，臺積電、Intel、日月光等企業(yè)將其列為核心戰(zhàn)略，相關代工和設備企業(yè)有望迎來投資機會。臺積電美國建廠進展順利，但配套設施仍需完善，未來有望憑借技術優(yōu)勢維持較高毛利率。盡管市場對AI泡沫化存在擔憂，但Token用量的強勁增長支撐了行業(yè)對AI投資前景的總體樂觀態(tài)度。

科創(chuàng)芯片ETF國泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），漲跌幅限制為20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片材料、設計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，由50只代表性證券組成，以反映中國半導體行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢。該指數(shù)具有較高的成長性和行業(yè)代表性。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。